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电学仪器

多路热电偶温度记录仪 发布时间:2026-09-30

一、业务概述

金鉴实验室配置深华轩MT500P多路温度记录仪,面向LED、电源、PCB、半导体器件、新能源、家电、电机等行业客户提供多点同步温升测试、热分布测试、长时间温度巡检、温度曲线采集第三方测试服务。


本设备可一次性布置多路热电偶探头,同步采集样品多个关键点位实时温度,自动存储温度数据,输出温度变化曲线,量化评估器件、模组、整机的发热特性,支撑产品热设计优化、可靠性验证、失效热分析,可依据对应标准出具专业测试报告,满足研发验证、产品定型、失效分析、客户审厂需求。

 

二、设备核心技术指标

型号:深华轩MT500P

技术指标


   项目

   显示参数

   显示方式

   5寸TFT真彩液晶工业触控屏854*480像素实

   显示形式

   实时列表,曲线(历史曲线)、柱图、当前报警(历史报警),文件记录列表

   记录查询

   本机查看记录曲线、历史报警记录、电脑软件分析查询

   通道数量

   每个模块8通道,最多支持64通道

   热电偶

   K J E T N S R B

   基本准确度

   0.2℃±2(不含热电偶误差)

   测量范围

   -200 ~ 1820℃(以热电偶分度范围为准)

   冷端补偿

   精度:0.5℃

   分辨率

   0.1℃

   校正

   每通道独立误差修正Y=Kx+b(x=测量值)

   文件数量

   64个(循环记录)

   文件容量

   一个文件可以记录13万组数(不区分通道)

   U盘接口

   导出记录文件,秒变U盘功能(仪器就是U盘),直接查看文件和软件

   记录时长

   1秒记录间隔可连续记录97天,计算总时长=记录间隔x97天

   采样速度

   每通道快速:0.1s,慢速:1s

   隔离电压

   通道间隔离:交流/直流电高达350V,高压带电测量,超强抗干扰能力


设备优势小结:

1. 最多64通道同步测温,支持8种热电偶类型,宽测温区间,0.1℃高分辨率,冷端补偿精度可达0.5℃;

2. 采样灵活:单通道最快0.1s采样,1s采样间隔下可持续不间断记录长达97天,适配长时间老化伴生温度监控;

3. 通道间350V隔离耐压,抗干扰强,电源板、功率器件等高电磁环境下也可稳定采集;

4. 各通道可独立校准修正,测温准确度高;数据导出便捷,仪器直连电脑即可读取原始记录,数据完整可追溯。


三、可承接测试项目及对应检测标准

适用场景:产品研发热设计验证、可靠性试验伴生温度监测、失效分析热定位、产品对标测试、第三方数据取证

1. 元器件温升测试:LED芯片/灯珠、MOS管、二极管、IC芯片、电阻电容等功率器件工作温升测试

     GB/T 24824 LED模块温升测试

     GB/T 17573 半导体器件 分立器件

     IEC 60747 半导体分立器件


2. 模组/PCB板多点温升测试:驱动电源、PCB主板、背光模组、功率板卡多点热分布测试

     GB 4943.1 信息技术设备 安全 第1部分:通用要求

     IEC 609501 信息技术设备安全


3. 整机产品温升测试:照明灯具、家电稳态温升试验

     GB 7000.1 灯具 第1部分:一般要求与试验

     GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全 第1部分:通用要求


4. 热分布/热穿透测试:腔体、外壳、散热器多点温度分布测绘,评估散热方案优劣

     GB/T 2423.22 环境试验 温度循环(可配套同步测温)


5. 老化/寿命试验温度监控:样品在长时间通电老化过程中,多点温度连续记录

     GB/T 2423.2 环境试验 高温试验


6. 对比验证测试:不同散热材料、不同结构方案、不同器件选型的温升对标测试

     可按客户企业规范、企标或项目技术协议执行


7. 失效辅助热测试:失效样品通电状态下热点定位,辅助排查过热失效机理

     依据电子元器件失效分析相关通用规范,可结合客户技术协议


四、服务行业

LED照明、电源适配器、消费电子、PCB/半导体分立器件等。

 

五、测试交付成果

1. 原始温度采集数据文件(可导出CSV,客户可自行二次分析);

2. 完整温度时间温升曲线;

3. 金鉴实验室《温度测试报告》:包含样品信息、布点示意图、测试条件、各点位温升数据、温度曲线、测试结论,可用于研发存档、方案论证、客户汇报。

增值服务:工程师协助进行布点方案设计、测试条件设定,结合热测试数据给出散热优化建议。


六、测试流程

1. 需求沟通:客户提供样品、测试要求、测温点位、通电/环境条件;金鉴工程师评估布点方案,确认测试标准、测试周期与报价;

2. 样品接收:样品登记,拍照存档;

3. 测试准备:热电偶粘贴/固定,探头点位标记,通道配置、采样周期设定;

4. 正式测试:样品上电,多路温度记录仪同步采集并自动存储温度数据;测试人全程监控试验状态;

5. 数据处理:导出原始数据,绘制温升曲线;

6. 报告编制与审核:出具测试报告,经过测试人审核后交付客户;

7. 样品返还:测试完成后样品寄回客户(客户留存样品除外)。

 

七、客户须知

1. 客户需提供样品供电条件、工作工况、测试环境要求及指定测试标准;高电压、大功率样品需提前说明安全风险;

2. 测温点位建议由客户指定,金鉴工程师可提供布点技术建议;热电偶探头为精密测温部件,样品表面需做好固定,避免探头脱落影响数据;

3. 测试过程如发生样品烧毁、爆裂等风险,实验室有权终止试验;

4. 所有原始测试数据、报告由金鉴实验室归档留存,保证数据可追溯。


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