CT 发布时间：2026-03-27
金鉴实验室作为专注于电子元器件及半导体领域失效分析的科研检测机构，能够对各类微小型电子器件进行严格的CT无损检测，致力于为客户提供高质量的测试服务，为电子制造行业在各个领域的可靠应用提供坚实的质量保障。
一、测试设备
仪器名称：3D X射线透视仪
品牌：YXLON
二、测试原理
CT断层扫描是基于X射线断层扫描原理。在扫描过程中，样品进行360°旋转，探测器采集不同角度下的二维投影数据。通过图像重建算法，将这些投影数据重构成样品内部的一系列横截面（断层）图像。随后，利用VG Studio等三维可视化软件，将这些连续的二维切片数据堆叠并处理，即可生成样品的高精度三维模型，并可在任意位置和方向进行虚拟剖切，以观察其内部形貌。
三、执行标准
GB_T 29034-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)指南
四、设备参数
图像探测器技术：高速平板探测器
65,000 灰度等级
24"LCD
几何放大倍率2,000倍
细节辨识能力5μm
16位实时图像处理系统
Vgstudio 3.0max数据处理软件
运动轴部分
工作台 X / Y;
X 光管上下移动;
图像探测器的上下移动;
样品夹旋转360度;
具备Zoom+ & Powerdrive技术。
金鉴实验室拥有先进的CT检测设备和技术团队，能够确保微小器件内部缺陷检测的准确性和可靠性。
五、服务项目
3D成像渲染，CT成像断层扫描检测内部缺陷。
金鉴实验室在进行CT检测时，严格遵循GB/T 29034-2012等相关标准操作，确保从样品固定、扫描参数设定到图像重建与分析的每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。
六、适用范围
由于进行CT扫描时，需要保证样品完整呈现在视野，因此样品长宽厚需要控制在1mm~30mm。
适用的常见产品有LED灯珠、BGA、电容、电阻等各种元器件，以及PCB板、陶瓷基板等符合尺寸的样品。
金鉴实验室拥有专业的样品检测评估能力，能够根据客户样品的具体尺寸与材质，快速判断CT检测的可行性与最佳扫描方案，确保检测过程高效、结果精准。
七、案例分析
案例一：对Mini LED灯珠3D成像，并进行3D成像渲染，可以360°旋转放大观察任意位置。对于焊点内部可进行CT断层扫描观察，可以从三个方向实现任意位置截面观察，CT断层扫描切片结果可以发现，Mini LED灯珠内部芯片倒装的焊点无开裂剥离现象，但存在焊锡空洞异常。
案例二：对常见的2835灯珠进行CT扫描，如下所示，3D形貌可以直观的观察到内部引线键合形貌，CT断层扫描则完整地呈现整根键合线截面有无虚接断线异常。
案例三：对BGA电子元器件进行3D成像及CT断层扫描，如下所示，经过3D渲染后，可以360°旋转观察BGA焊点结合情况，CT断层扫描则完整地呈现不同截面BGA焊点形貌。
金鉴实验室在电子元器件的CT检测方面具有丰富的经验，实验室拥有一支由国家重大人才工程专家领衔和行业资深技术专家组成的团队，能够针对LED、BGA、PCB等不同产品的内部缺陷分析提供具体的解决方案。
金鉴实验室的专业服务不仅限于测试和认证，还包括失效分析、技术咨询和人才培养，为客户提供一站式的解决方案。金鉴将继续秉承着专业的服务态度，不断提升自身的技术水平和服务质量，为电子元器件及半导体行业贡献我们的力量。
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