化学开封机 发布时间：2018-05-24 10:25:36
1.设备型号
美国Nisene JetEtch II。
2.原理
芯片开封就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合各种表征手段（光学显微镜、电镜等）分析判断样品现状和可能产生失效的原因。
开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的芯片做局部腐蚀，使得芯片可以暴露出来，同时保持芯片表面形貌的完整无损, 保持晶粒, 焊盘, 键合线乃至支架不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI）。
破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis,DPA)和失效分析(Failure Analysis,FA)都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。
芯片开封方式通常有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机等。
金鉴实验室Nisene JetEtch II化学开封机，通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料，使塑料封装内的芯片暴露出来。去除塑料的过程又快又安全，并且能得到干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化，而且降低了产生的废气。
3.设备特点
金鉴实验室Nisene JetEtch II的优点表现在：
（1）. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很少的时间；
（2）. JetEtch II酸混合选择：JetEtch II软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；
（3）. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
（4）. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch II废酸分流阀；
（5）. 不会有机械损伤或影响焊线；
（6）. 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；
（7）. 可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
（8）. 不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
（9）. 无需等待，自动完全腐蚀；
（10）. 通常情况不需要样品制备；
（11）. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
4. 性能指标
化学开封机性能指标：
（1）. 酸的温度范围：20℃~250℃
（2）. 温度调整精度：1.0℃±0.1℃
（3）. 处理样品尺寸：＜22*22mm
5. 应用范围
普通封装的SMD LED、COB LED、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。
6. 案例分析
（1）客户送测RGB SMD LED灯珠，化学开封后可清晰看到键合线的状态。
（2）客户送测滤波器，化学开封后可清晰看到四个芯片的状态，有利于进行下一步分析。
（3）客户送测MOSFET器件，化学开封后可清晰看到MOSFET内部结构。
（4）客户送测光耦器件，化学开封后可清晰看到光耦内部结构。
（5）客户送测IC，化学开封后可清晰看到IC内部结构。
（6）客户送测IC，化学开封后可清晰看到IC内部结构。
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