材料分析可靠性测试光学分析电学分析

服务设备广告

服务设备

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司                    

专家团队:

1.LED电镀、失效分析,吴工:13503029163

2.LED灯具失效分析、可靠性、气体腐蚀、AEC-Q102,邱工:18816786100

3.LED原材料、紫外杀菌、VCSEL芯片,张工:13928762392

4.电源失效、激光,电子元器件、TEM、氩离子抛光、周工:18811843699

5.成分分析、电镀、FIB、显微光热分布,罗工:18802036015

6.高校测试需求,DSC、TGA、扫描电镜,邵工:18814096302

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368                    

可靠性测试您当前的位置: 首页 > 服务设备 > 可靠性测试

可靠性测试
可靠性测试

恒温恒湿试验箱发布时间:2016-02-13 20:15:59


1. 设备名称型号

高低温湿热试验箱(伟思富奇C7-1000 E series版




2. 功能介绍

   恒温恒湿试验箱用于检测材料在各种环境下性能设备及试验材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能


3. 适用产业

  适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。


图为金鉴实验室工程师正在对客户送测样品做恒温恒湿试验


4. 主要技术规格

测试室容积:990 L
测试室尺寸:1100 mm(宽)950mm(深)950 mm(高)
温度范围:-70 °C to +150 °C
控制湿度时的温度范围:+15 °C to +95 °C
湿度范围:15 % r.H to 98% r.H
露点温度范围:-3 °C to +94 °C.


5.技术参数

5.1 温度

温度范围:-70 °C to +150 °C
温度波动度:±0.1 K to ±0.5 K

温度偏差:±0.5K to ±2.0 K

温度均匀度: ≤2 K

(acc. GB/T5170.1)

升温速率4.0 K/min
降温速率2.0 K/min
(acc. GB/T5170.1,范围:Tmin-Tmax,出风口处测量)
升温:-70℃至+150℃ <90 min
降温:+20℃至-70℃ <90 min
温度校准点+23 °C; +80 °C
热补偿: at +20°C 2000 W




5.2 湿度:

温度范围:+15 °C to +95 °C

湿度范围:15 % r.H to 98% r.H

露点温度范围:-3 °C to +94 °C

根据加湿以及除湿设备不同, 可参考下列湿度范围:
范围1:标箱的标准范围 
范围2:露点温度+4 °C 到 -3 °C,只能进行间歇性操作
 

 
 
湿度覆盖图

温度波动度:±0.1 K to ±0.5 K
温度偏差: ±0.5 K to ±2.0 K
(acc. GB/T 5170.1)
湿度波动度:±1 % r.H to ±3 % r.H
湿度偏差: -3 % r.H to +2 % r.H
(acc. GB/T 5170.1)
温度-湿度校准点:+23 °C 50 % r.H
      +95 °C 50 % r.H
热量补偿: 400 W


据IEC60721之气候调查得知无论地理位置如何不同,在温度与湿度环境上均存在着四种组合状态:包括高温/低湿(High Temp./Low Humidity)、高温/高湿(High Temp./High Humidity)、低温/高湿(low Temp./High Humidity)与低温/低湿(Low Temp./Low Humidity),在IEC60721与ETSI 300 019欧洲通讯设备环境试验规范中均有明确之温湿度气候图使用建议与其等级区分。

在实务运用上为避免混淆与易于辨识造成产品真正失效原因,各国际大厂通常会将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。

对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言,各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应,温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等,多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附, 渗入、凝结等情形,在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。因此不同温湿度条件将造成不同失效模式,在过去历史经验中温湿度试验对发现大多数之制品/材料潜在缺陷(Potential Defects)大有帮助,特别在无铅制程转换后之PCB or PCBA Dendrite Effect验证更具功效 。

除了户外型品必须执行结露试验(Condensation test)外,通常对室内使用产品在湿度试验过程中应避免水气凝结(Condensation)情形出现,因水气凝结易造成产品线路出现短路现象而造成失效。

常见湿度效应包括物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。

金鉴检测
点击这里给我发消息
邱工
金鉴检测