广东金鉴实验室科技有限公司
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传统的接触测温仪由于存在诸多问题，如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、相应时间慢、粘胶的温度限制、粘着点必须和待测物体接触、粘点改变了待测点的实际温度等。
通过RDXP芯片温度热像分析测温的方式，我们可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物。而根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图，又可以帮助我们直观的分析待测物表面温度的分布状态。
RDXP芯片温度热像分析测温
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