激光开封机（精开封） 发布时间：2022-02-09 14:52:05
金鉴实验室激光开封机GMATG-T2（精开封）
一、设备亮点
本设备使用纯激光精开封，无需化学试剂，能更完整地保留器件的开封细节，开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。因为是精开封，所以开封时间稍长，开封用时3-5小时不等（取决于塑封材料和厚度）。若需更快、更好地开封，可联合使用本司激光开封机GMATG-T1粗开封（高能量）约5 min，后使用本设备GMATG-T2精开封（低能量）约60 min，开封时间短（共约1小时），开封质量高。本设备可取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺，大大降低开封成本，提高开封良率。
二、原理
金鉴实验室GMATG-T2激光开封系统，采用宝石调Q模式，激光瞬间发射高能量有效击碎封装材料（树脂等），即光致爆破原理：激光积聚的高能量瞬间发射，1064、755、532 nm波长的激光在极短间内（脉冲宽度约10-20 ns）到达树脂内部，相应官能团吸收光能受热极速膨胀瞬间爆破碎裂，通过高功率密度激光束照射封装材料，使材料被加热至汽化温度而蒸发，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀完成开封。
三、优势
l 采用宝石调Q模式，脉冲宽度约10-20 ns；
l 专利的抗震陶瓷漫反射枪体，使用稳定性良好；
l 专用的YAG晶体（特优级），单脉冲能量可达200 mJ，多脉冲能量可达1200 mJ；532 nm激光头低能量，适合慢速开封，1064激光高能量，适合快速开封（较厚的树脂）；
l 专用脉冲激光氛灯、高功率水泵等优质配件保证了仪器的品质和连续工作性。
四、适用范围
半导体失效分析、电镜激光制样，适用于各种塑料封装形式的IC开封，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰、精确的测试样品。
五、案例实例
客户送样MOS样品使用本司激光开封设备开封，可选方案如下：
方案一、直接使用本设备GMATG-T2精开封，开封时间会略长一点，时间3-5小时不等，过程如下：
方案二、联合使用本司激光开封机GMATG-T1粗开封（高能量）约5 min、GMATG-T2精开封（低能量）约60 min，开封时间短（共约1小时），开封质量高，过程如下：
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