弹坑试验 发布时间：2025-01-20 17:56:57
服务简介
在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的产品中使用，铜线在解决了可靠性的问题之后应用也越来越多。弹坑试验数据能够指导工艺工程等部门进行工艺设计改进，优化。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构，拥有先进的测试设备和专业的技术团队，能够提供全面的弹坑试验服务，确保测试结果的准确性和可靠性。
弹坑试验的目的如下
1. 为了观察芯片焊盘在与键合球结合后有无出现损伤（生产引起）。
2. 为了观察如ESD（静电放电）这样的EOS（过电应力）有没有引起芯片焊盘损伤（应用引起）。
金鉴实验室配备了先进的检测设备和专业的技术团队，能够精准地分析芯片焊盘的损伤情况，为客户提供详细的检测报告，帮助客户及时发现潜在问题并采取有效的改进措施。
弹坑试验实验
弹坑检测实验的目的是为了观察芯片焊盘在与键合球结合后，有无出现损伤。观察前，需要移走键合球且不能使芯片受到影响，常⽤的手法均使⽤⼀定浓度的强酸或强碱。金鉴实验室在弹坑试验过程中，严格遵循标准操作流程，确保实验结果的准确性和可靠性。同时，实验室还具备完善的质量控制体系，能够对检测过程中的各个环节进行严格把控，为客户提供高质量的检测服务。
检验标准
硅层上有明显可见的凹坑，用小刀在焊球周围轻划触感有明显的凹坑为严重缺陷不合格；铝层上有轻微的坑印，⽤⼩⼑在焊球周围轻划接触⽆明显的凹坑为轻微缺陷，合格；硅层表⾯光滑⽆坑印，合格。金鉴实验室的检验标准严格遵循行业规范，确保每一项检测都达到高标准，帮助客户做出科学决策。
金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，可通过各种可靠性试验的考核以及失效分析手段，暴露和分析组件所隐含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并针对这些原因通过工艺优化、物料控制以及设计进行改进，不断地改进和提高产品的可靠性与质量，最终获得符合质量目标的组件和稳定的工艺条件。
