广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队：
1. 失效分析、司法鉴定、近场光学 、化学分析 金鉴刘工：18924212773（微信同号）
2. FIB-TEM、材料分析、氩离子、EBSD 刘工：18148990106（微信同号）
3. AEC-Q102认证、可靠性、激光、PCB气体腐蚀、光热电测试 陈工：13922171309（微信同号）
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切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。
LED芯片粘结不牢（扫描电镜SEM）
LED芯片粘结错位（扫描电镜SEM）
冷热冲击后，银胶开裂（扫描电镜SEM）
LED引线断裂（扫描电镜SEM）
LED引线开裂（扫描电镜SEM）
LED横截面结构解剖（扫描电镜SEM）
LED虚焊（扫描电镜SEM）
热冲击后LED焊点观察（扫描电镜SEM）
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寄样地址：广东金鉴实验室科技有限公司，广州市增城区宁西街永宁路7号。
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