塑封器件激光开封/开盖服务（ Laser Decap ） 发布时间：2019-04-02 17:32:00
传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心，大多开封化学试剂具有毒性腐蚀性和挥发性，会刺激呼吸道，长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮肤会造成烧伤,严重者内脏器官受到伤害甚至休克，也有可能会影响到生育。而且半导体业的铜制芯片越来越为主流，传统的开封方式已经落后。
为此，金鉴实验室推出激光开封塑封器件服务，帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。
服务客户： LED灯珠厂、集成电子、功率器件等电子元器件工厂。
金鉴激光开封塑封器件服务可开封高达99%的封装材料，服务于半导体功率器件开封，同时保持芯片功能的完整无损, 保持芯片、键合线材乃至引线框架不受损伤, 为下一步器件失效分析实验做准备。
传统开封技术 VS 金鉴新型激光开封技术
金鉴激光开封塑封器件服务特点：
1. 精确逐层开封，开封只需数十秒! 效果理想！
可精确控制每一层激光扫描能量，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。完全/部分开封暴露邦定线，完美清除线下树脂残留，显著节省后续工艺时间。
2. 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！
开封后，微米芯片+线材完整无损。
3. 可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。
金鉴激光开封塑封器件服务可以帮助客户开封IC、MOS等功率器件的封胶,各种塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。
4. 大大帮助客户降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。
很多时候，即使耗费开封工程师半天时间，开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封，大大节省开封时间，提高开封良率。
5. 金鉴激光开封安全无毒，环境友好，利于建立稳定团队。
由于化学开封对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开放的工作，而金鉴激光开封安全无毒，环境友好，采用激光开封利于增加团队的稳定性。
服务案例一：
委托单位送测MOSFET样品，要求进行激光开帽实验+芯片形貌观察：
金鉴工程师对芯片进行激光无损开封实验后在光学显微镜下观察芯片形貌。
服务案例二：
客户的LED直插灯珠出现了死灯问题，反馈LED环氧树脂很难开封，开封了许久也没有达到理想的开封效果，不是胶未融好，就是开封过头，芯片都掉了。
客户要求金鉴工程师对样品开封后进行死灯失效分析。金鉴工程师对客户送测环氧树脂LED直插灯珠进行精准定位切割开封，开封后金包银键合线材、弧度完好，芯片完整无损，器件内部无损！
良品灯珠激光开封后：
失效灯珠激光开封后SEM观察：
SEM下观察灯珠键合线，发现灯珠二焊点E点剥离
服务案例三：
客户送测不良漏电MOS 芯片，金鉴工程师随机抽取其中一个漏电失效MOSFET器件芯片样品进行激光开盖后，利用显微红外热点定位系统作初步漏电失效分析。
金鉴工程师用激光开封打开漏电失效MOSFET器件芯片环氧树脂封装盖：
利用GMATG-A4可见光-热分布双视分析功能精确定位漏电失效热点：
服务案例四：
客户某批次的COB光源出现大量的发黑死灯异常，送测样品要求观察COB光源内部并分析光源黑化死灯原因。
金鉴工程师利用激光开封COB光源，在光学显微镜下观察COB光源内部芯片和键合线情况。
COB光源激光开封后，内部完好无损，芯片和线材完整无损，利于做进一步的失效分析。
