超景深显微镜(3D,形变,台阶测量) 发布时间:2026-10-04
一、测试设备

名称:超景深显微镜
品牌:基恩士
型号VHX-5000
VHX-5000 是基恩士经典一体式超景深三维数码显微镜,核心是实时深度合成、超景深、3D 测量、全域高度直方图,主打微米级形貌 / 形变 / 尺寸测量,适配陶瓷基板、半导体、电镀、材料失效分析等场景。
定位
-集体视、金相、测量、3D形貌功能于一体,替代传统光学显微镜+激光共聚焦的部分场景
-核心优势:无需调焦、全视野实时清晰、大景深、一键 3D 重建、全域高度统计(直方图)
-适用:微米级表面形貌、翘曲、台阶、镀层厚度、热膨胀形变、尺寸测量、缺陷分析
二、功能介绍
1. 基础成像功能
(1). 超大景深合成
常规光学显微镜只能一个焦平面清晰;VHX‑5000自动采集不同高度的图像,一键合成整张图片全部高低区域同时清晰。适合断口、焊点、铸件、裂纹、高低落差大的样品。
(2). 宽倍率连续变焦0.1×~5000×
无需更换物镜,镜头连续变焦,低倍看全景,高倍观察微观细节;
(3). HDR高动态范围成像
16bit RGB图像采集,解决高反光金属与深色区域同时观测,减少高光过曝、暗部死黑,适合焊点、抛光件、金属断面。
(4). 多角度环形照明 / 斜照明
多方向光源切换,可突出表面微小凹凸、划痕、纹理;可明场、暗场、同轴照明切换,观察不同类型缺陷。
(5). 图像采集与记录
静态图片保存、视频录制、定时序列拍摄;画面分割对比(同屏放样品前后对比图)。
2. 2D 测量功能(可溯源,CNAS 认可可用)
2D 几何测量是VHX‑5000的强项,校准后可出具认可报告
l 长度、宽度、线距、直径、半径、角度
l 面积、周长、孔洞计数、自动缺陷统计
l 平行线、交点、切线、圆弧拟合
l 批量自动多位置2D测量,导出报表
适用:PCB线路、孔径、裂纹长度、划痕宽度、焊盘尺寸、零件几何尺寸。
3. 3D 形貌重构功能
原理:基于焦点位置重建高度
l 一键生成彩色三维形貌云图,可旋转3D视图观察
l 可输出:截面轮廓、高度差、体积估算、粗糙度Sa
l 3D对比:样品前后状态形貌叠加比对
三、适用标准
1、显微成像与外观缺陷分析
功能:超大景深全焦成像、HDR高动态成像、多光源明暗场切换、高清图像取证、缺陷拍照对比
适用执行标准:
- 通用外观检验:GB/T 30595、ASTM E2197(显微外观缺陷评定)
- 断口失效分析:GB/T 12778、ASTM E3(金属断口显微检验)
- 表面缺陷目视评定:ISO 1302(表面纹理目视比对)
2、2D几何精密测量(可CNAS出报告,核心合规项)
功能:长度、宽度、直径、半径、角度、间距、面积、周长、线弧拟合、自动计数、批量测量导出
适用执行标准(可溯源计量):
- 几何尺寸测量通用:ISO 10360、GB/T 17167(几何量测量设备校准规范)
- 显微尺寸测量:ASTM E1951(数码显微镜尺寸测量规范)
- 零件外观尺寸质控:ASME Y14.5(尺寸与公差标准)
3、材料金相/晶粒度分析(专用行业标准)
功能:晶粒统计、晶粒度评级、石墨球化率分析、金相组织拍照评定
适用执行标准:
- 晶粒度评级:ASTM E1382、EN ISO 643
4、零部件清洁度分析(汽车工业标准)
功能:杂质颗粒尺寸统计、颗粒数量、污染等级判定、滤膜自动分析
适用执行标准:
- 汽车零部件清洁度:ISO 16232、VDA 19
四、应用分析案例
金鉴实验室的专业团队通过实际案例分析,展示我们对样品拍照及测量精确测量能力。

超景深合成图像

芯片形貌尺寸测量

自动面积测量

3D彩色直方图

3D截面高度测量

切片焊点观察及IMC层测量
- 上一篇: 电子背散射衍射(EBSD)
- 下一篇: 显微CT






