X光检查 发布时间：2017-05-24 17:30:44
X光检查技术显著特征：
根据对各种检测技术和设备的了解，X光检查技术可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。X光检查技术是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，对此，金鉴实验室提供X光检测报告，提高生产质量，并将及时发现故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X光检查对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X光可以很快地进行检查。
（3）测试的准备时间大大缩短。
（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
（5）提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
案例分享：
金线断线观测
正极一焊B脫，焊线蛇形
回流焊空洞观测
空洞比过高，在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。另外空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降。一般业内标准对10%以下的空洞比不影响散热，30%以下的空洞比不会导致界面开裂死灯。
助焊剂中低温活化剂成分的挥发移动部分焊料
焊锡中低温活化剂成分的挥发使得部分焊料偏移，导致锡焊出现了开裂、焊点不熔融、助焊剂残留在焊点内部等异常现象，这会造成该灯珠的热阻增大、结温升高。同时焊锡随活化剂偏移造成锡珠析出，使用时焊锡珠可能脱落，造成元器件或电路连接短路，使得灯珠存在漏电，短路烧灯，以及电源爆炸等风险。
锡珠
电子线路印制板元件密度高、间距小,在使用时焊锡珠可能脱落。有的用户在使用端有二次回流的需要,焊锡珠造成元器件或电路连接短路,影响电子产品的质量。
双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。
案例一：
客户发现一批灯珠出现死灯现象，委托金鉴查明死灯原因。
金鉴工程师取死灯失效灯珠进行显微观察，可发现芯片上方封装胶发黑，利用X光检查对死灯灯珠进行无损检测，发现键合线B点断线，同时还存在芯片与支架剥离的现象。
案例二：
通过X光检查可发现灯珠存在断线、焊锡偏移、焊锡珠不良以及润湿不良。
对3种失效形貌的灯珠进行X光检查，发现失效灯珠1未出现断线，失效灯珠2和3均是芯片上方键合线出现断线异常；
失效灯珠焊锡中低温活化剂成分的挥发使得部分焊料偏移，导致锡焊出现了开裂、焊点不熔融、助焊剂残留在焊点内部等异常现象，这会造成该灯珠的热阻增大、结温升高。同时焊锡随活化剂偏移造成锡珠析出，使用时焊锡珠可能脱落，造成元器件或电路连接短路，使得灯珠存在漏电，短路烧灯，以及电源爆炸等风险。
案例三：LED倒装芯片缺陷检测
FC封装过程中由于封装密度高、焊点间距小、芯片与基底热膨胀系数失配，容易导致热疲劳损伤，产生内部缺陷，从而给缺陷检测带来了很大的困难和挑战。FC封装过程中常鉴的内部缺陷有焊球脱开，短路，虚焊以及焊球缺失。
案例四：MiniLED倒装芯片焊接缺陷检测
委托单位送测MiniLED灯珠进行X-RAY检测，排查倒装芯片是否存在焊接缺陷，结果显示芯片焊接存在空洞异常，其中负极焊盘的空洞比正极更为显著。
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