广东金鉴实验室科技有限公司
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1.失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM、近场光学 金鉴张工：18811843699（微信同号）
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结合金鉴实验室的大数据分析总结，金鉴工程师总结出关于烧灯珠失效分析，并且金鉴实验室对此特推出烧灯珠失效分析检测服务，总结了以下可能的一些原因：
1.芯片内部缺陷。
2.引线键合工艺不当，键合线尺寸偏小，键合压力过大，键合虚接触等。
3.芯片抗静电能力差。
4.漏电，离子迁移，爬胶。
5.灯具设计散热不良。
6.使用了铝电极，或者铝线键合。
7.芯片电极蒸镀不良，电极虚接触，固晶不良、镀层卤化/氧化、封装胶与支架镀层接触不紧密以致电阻升高，造成热量囤积烧灯。
8.电源问题。
9.过载。
10.铝基板温度接近绝缘层Tg点温度，长期在工作在绝缘层Tg点温度附近，绝缘层和铝基材界面出现分层。
11.铝基板耐压不足
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