芯片自主可控评测 发布时间：2024-08-26 09:47:43
1. 服务简介
在当前全球信息技术竞争日益激烈的背景下，芯片技术的自主可控性已成为国家战略的重要组成部分，其自主研发与生产控制能力成为衡量一个国家科技实力和产业竞争力的关键指标。为此，为了助力国内芯片产业的自主创新和可持续发展，金鉴实验室特别推出芯片自主可控国产化可行性评测服务。本服务旨在依托于科学严谨的评测体系，对客户的芯片产品进行全方位的评估，评测主要包括从设计原创性、生产工艺独立性以及产品性能的稳定性等关键因素，确保芯片产品从设计、研发到生产制造各个环节均符合自主可控的标准。
2. 评测依据
a.GB/T36630.2-2018信息安全技术 信息技术产品安全可控评价指标 第二部分：中央处理器
b.安全可靠测评工作指南
c.委托方提出的芯片自主可控性要求
3. 评测方案
a.针对送测单位：
（1）依据中华人民共和国相关法律法规合法合规运营，具备相关的运营、研发、管理、服务等资质的情况；
（2）依据中华人民共和国相关法律法规实施知识产权保护及管理的情况；
（3）依据中华人民共和国相关法律法规对核心数据、重要数据进行保护的情况；
（4）供应链服务的情况或风险；
（5）具备与送测产品研发设计、生产制造、供应保障、售后维护相匹配的人员队伍的情况；
（6）具备产品定制开发能力，能够基于自身产品构建产业生态，保持生态开放性、透明性，满足各种应用场景需求的情况；
（7）具备漏洞响应等能力与管理机制的情况；
（8）具备及时有效的售后服务能力与管理机制的情况；
（9）具备送测产品的独立研发能力，且拥有相关知识产权保护的情况；
（10）具备送测产品的研发环境及过程记录的情况；
（11）确保测评材料对测评机构充分公开和可追溯。
b.针对送测产品：
（1）设计、开发、生产等关键环节在中国境内完成的情况，以及实施必要的安全防护措施的情况；
（2）遵守中华人民共和国知识产权相关法律法规、行业标准规范的情况，履行开源许可协议、授权许可合同的要求的情况；
（3）不存在未声明功能和已知安全风险的情况；
（4）安全风险防护能力的情况；
（5）供应链安全性和持续稳定性的情况；
（6）服务保障安全性、持续稳定性和可追溯性的情况；
（7）符合中华人民共和国网络安全相关的法律法规及技术标准的情况；
（8）满足技术要件对测评机构充分公开和可追溯的情况。
4.评测流程
评测流程分为测评启动、测评开展以结果评定三个阶段：
评测流程示意图
a.测评启动：
（1）送测单位提供测评材料及测试样品。
（2） 实验室对送测单位提交的测评材料及测试样品确认无误后，启动测评。
b.测评开展：
（1）测评主要包括材料核验、人员访谈、环境审查、样品测试以及数据分析等。
（2）测评过程中若发现材料或测试样品有欠缺，送测单位应及时补充材料、更换或补充样品。
（3）测评过程中若发现送测产品影响或可能涉及网络安全法律法规的问题，应当确认送测产品符合相关法律法规，再继续开展测评。
（4）测评过程中若发现送测单位存在隐瞒、欺骗、提交虚假材料、不配合测评等行为，实验室将终止本次测评。
c.结果评定：
测评完成后，实验室根据评测结果进行综合评审，出具详细评测报告。
5. 评测案例
某客户委托金鉴实验室组织开展芯片自主可控评测，主要目的是评测企业资质、芯片自主设计情况、芯片制造可控性以及芯片一致性情况。金鉴实验室参考GB/T36630.2-2018、安全可靠测评工作指南等标准框架，并结合委托方的要求，围绕企业、芯片设计以及制造三个要素开展评测工作，评测情况（部分节选）如下表所示：
结论：根据评测结果，初步评定该芯片在企业资质、芯片自主研发、芯片制造可控性以及芯片一致性方面均符合芯片自主可控要求。
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