红外显微镜观察 发布时间：2023-08-17 14:33:43
介绍：短波红外（SWIR，short-wave infrared）一般是指光谱范围在1~3μm的红外光线，在这一波段的红外线成像方式与中波和长波的红外成像方式不同。中长波红外的成像模式以热辐射成像形式，而短波红外成像则是以反射成像为主，这一特点与可见光成像相同。金鉴拥有搭配InGaAs传感器的短波红外显微镜，采集波长约0.9~1.7μm。可用于材料观察和缺陷检测，确保测试结果的准确性和可靠性。
案例一：封装材料内部观察
一般像石英、玻璃、环氧树脂、硅树脂等材料，即使添加了色素剂，在短波红外光下是依然透明的，利用红外显微镜可以实现在无损条件下对内部的观察。如下案例，黑色环氧胶封装的红外发射管，在OM（光学显微镜）下观察不清楚内部，而在红外显微镜下可以清晰观察内部形貌。金鉴的设备确保了样品的完整性，还大大提高了检测效率，帮助企业在生产过程中及时发现潜在问题，优化生产工艺。
案例二：芯片内部缺陷观察
利用红外显微镜对蓝宝石、硅材质衬底的透过性可以实现对芯片内部形貌的观察，如膜层的变形、缺损等。在加压条件下，还可以实现对芯片的EMMI定位，便于后续FIB切割观察。金鉴实验室能够深入分析芯片内部的结构和性能，为芯片研发、生产和质量控制提供全方位的支持。无论是芯片制造商还是电子设备生产商，都可以依靠金鉴实验室的专业检测服务，确保产品的可靠性和稳定性。
案例三：太阳能电板上的裂缝和缺陷
无论是检测硅晶圆或者太阳能电池板上的裂缝和缺陷，还是实现集成电路故障分析，这种缺陷检测都将有助于提升产品质量以及整体生产效率。由硅制作而成的半导体晶圆和芯片在短波红外光下是透明的。采用短波红外显微镜可以实现对微裂纹以及杂质的检测。金鉴实验室能够清晰呈现裂缝的宽度，为太阳能电板的质量评估和改进提供了重要的数据支持。下图为硅半导体的边缘裂缝成像。
金鉴实验室凭借其先进的短波红外显微镜技术，在封装材料、芯片和太阳能电板等领域的检测中展现出卓越的专业能力。无论是材料内部观察、芯片缺陷定位还是太阳能电板裂缝检测，金鉴实验室都能够提供精准、高效的检测服务，为相关行业的发展提供有力的技术支持。
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