在材料表征测试分析过程中，抽取合适的样品数量进行检测是保证产品分析结果准确的关键因素。为保证产品批量性的品质，采用全检的方式会耗费大量的人力物力和时间，因此美国军方在二次大战时期专门组织一批优秀数理统计专家、依据数学统计理论，建立了一套产品抽样检验模式。该方法是指从群体中随机取样(抽取一部分)。然后对该部分进行检验、把其结果与判定基准相比较、然后利用统计的方法来判断群体的合格或不合格的检验过程。

特别地，一些LED企业为了盈利铤而走险，不守诚信，以次充好，供应假冒劣质原材料，但是很多企业在委托第三方机构检测时，没有意识到样品来料抽样送检的必要性，以致第三方机构采集的数据不全面，与产品的实际品质存在偏差，最终导致自家产的产品出现批量性的质量事故，损失惨重，默默吃了哑巴亏。因此抽样检验是来料检验，产品质量评估的一个重要手段。为保证LED原材料、半成品及成品批量性的品质，抽样工作具有重要意义。

在金鉴实验室LED材料表征测试分析过程中，LED企业客户抽样测试的过程也是保证分析结果准确的关键过程。因为LED产品测试分析要求样品具有一定数量且样品具有样本代表性，抽样工作对于LED产品测试分析、LED产品质量评估有重要意义，例如失效分析、来料检验，产品工艺质量鉴定等，为了从总体上反映产品的质量情况，就必须系统地从中采集足够数量的样品来进行产品的质量评估分析。

金鉴实验室工程师表示客户送测样品越具有代表性，测试结果越能准确反应产品的质量情况。样品代表性是指样本（由若干样品组成）的观测结果与取样对象或取样总体的实际情况的符合程度。单个样品存在的独异性不能代表整体样品。通过抽取若干样品所得结果与取样对象（或取样总体）的真实情况肯定是有差异的，差异越小，越能正确反映取样对象的实际特点，则样品的代表性越大。

 应用案例一：某支架厂客户送测一款支架做镀层厚度测量。支架厂为了保证支架的镀层厚度都在封装厂要求的规格内，故委托金鉴实验室按GB/T2828.1-2003的抽样检验标准对其进行检测。

从此案例中可知：不同位置的镀层厚度存在差异，以镀银层70μ"的规格要求来判定镀层厚度是否达标可知，此批支架只有一个位置达到规格要求，按抽样方案为：抽检5个，0收1拒的标准，此批支架存在明显的规格不达标。 

应用案例二：某灯珠厂客户送测A ,B两款支架做镀层来料检验。客户的测试目的是比较两款支架的镀层厚度是否均能达到标准要求。

 金鉴工程师从两片中抽取A1、 B1样品，对支架镀层做FIB切割选区A1-1、A1-2;B1-1、B1-2后进行SEM测量：

SEM下测量灯珠支架切割A1-1镀银层厚度约1.580μm~1.585μm

SEM下测量灯珠支架A1-2镀银层厚度约1.853μm。

SEM下测量灯珠支架B1-1镀银层厚度约1.216μm~1.224μm。

SEM下测量灯珠支架B1-2镀银层厚度约1.443μm~1.465μm。

案例中说明了即使是同一片支架FIB切割取点的区域不一样，支架镀银层厚度的测试结果也存在较大的偏差，针对这种现象，金鉴实验室LED支架镀银层的来料检验业务，同时也注重测试抽区选点测试，帮助LED封装厂选择品质可靠的支架。 

金鉴的下列测试业务，则需要客户按照抽样原则送测样品，目的是为了使送测样品具有代表性。如：

1.失效分析 :

LED灯具失效分析、LED光源失效分析、LED芯片失效分析、LED硫化失效分析、LED驱动电源失效分析、LED可靠性+失效分析、PCB/PCBA失效分析、电子元器件失效分析、银胶剥离失效分析、灯珠变色发黑失效分析、硅胶开裂发黑发脆失效分析、烧灯珠失效分析、灯珠金球A点脱落失效分析、灯丝灯失效分析、漏电失效分析、灯珠键合线B点断裂、倒装LED的失效分析、光衰失效分析、灯珠气密性差、UV LED失效分析、镀银层氧化失效分析、塑封器件分层失效分析。

2.金鉴鉴定类:

LED无硫溴氯鉴定、LED封装胶水无氯鉴定、灯具挥发性物质(VOC)鉴定、LED荧光粉和芯片来源鉴定、LED灯珠封样政府科研项目验收（材料类）、产品性能和良率提升咨询、司法鉴定技术培训、承接广东省和广州市科技创新券。

3.材料和性能检测 :

LED近场光学测试、LED芯片发光均匀度、芯片抗静电能力、DSC玻璃化转变温度、热膨胀系数耐热性、LED光电性能检测、配光曲线及IES文件测试、PCB板绝缘层与铜箔厚度检测、LED芯片红外热像热分布、LED灯具红外热像物质元素成分检测、T3ster热阻测试、导热系数/热阻、FIB制作TEM样品、LED TEM分析LED外延片结构、SIMS解析、LED芯片失效点分析(OBIRCH+FIB+SEM)、LED芯片横截面解析（FIB+SEM）、氩离子抛光切割制作SEM样品、LED支架镀银层厚度测量、X-Ray透视照相、C-SAM胶水无卤测试。

4.LED解决方案 :

LED SMT回流焊缺陷、X-ray检测评估、LED光源黑化初步诊断、疑是有害硫/氯/溴化物确诊、LED应用产品SMT生产排硫溴氯、LED封装车间排硫溴氯检测、LED灯具排硫溴氯鉴定报告、LED电源无硫溴氯鉴定、LED封装器件的热阻测试评估、LED瓷嘴甄选和寿限评估、LED水口料鉴定、LED支架的镀银层来料检验、LED金线来料检验、导电银胶来料检验、LED芯片来料检验、LED芯片来源鉴定、LED芯片漏电点鉴定、LED荧光粉的来料检验、环氧树脂来料检验、硅胶来料检验、LED引线键合工艺评价、LED荧光粉涂覆工艺评价、LED电源质量鉴定、LED灯珠体检、LED灯具体检、LED逆向工程、小批量LED封装代工、材料一致性比对、金锡共晶焊工艺分析、锡膏焊接工艺分析、铝基板来料检验、显示器灌封胶材料质量和使用可靠性评估、电源灌封胶材料质量和使用可靠性评估、LED固晶工艺评价。

5.可靠性和性能检测 :

盐雾试验、双85温湿度环境试验、LED光源抗硫化实验、紫外老化测试、LED红墨水实验、防水防尘试验、温度循环／温度冲击试验、振动试验、LED灯具可靠性测试方案、灯具耐压测试、气体腐蚀测试、温升测试、潮热试验+声扫、高可靠用途的筛选元器件湿敏等级试验。