什么是气密性检测 发布时间：2025-11-05
在当今对电子产品质量和可靠性要求日益严格的时代，确保设备的密封完整性至关重要。密封性能的失效将直接导致外部环境中的水分、尘埃、腐蚀性气体或离子污染物侵入元件内部，进而引发电气性能退化、金属线路腐蚀、机械应力损伤，最终导致元件功能丧失。金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构，利用尖端检测技术，依据JEDEC JESD22-A109B标准，为LED灯珠等电子元件提供全面的气密性检测服务。
什么是气密性检测
气密性检测，亦称密封性测试，是一种用于评估产品外壳或封装结构防止气体（包括空气、水汽及其他特定气体）侵入或逸出能力的质量控制与可靠性测试方法。
其核心目标是定量或定性地测量被测件的泄漏率，即单位时间内通过泄漏点的气体质量或体积。通过该测试，可以确认产品的密封完整性是否符合设计规格与预定的行业标准。金鉴实验室配备了专业的气密性检测设备，能够精准识别微小泄漏，确保电子元器件和其他关键设备的安全性和可靠性，如需进行专业的检测，可联系金鉴检测顾问189-2421- 3655。
气密性检测的作用
1.提升耐用性和可靠性
有效的密封是电子产品抵御恶劣环境因素（如高温高湿、温度循环、盐雾、化学腐蚀）的第一道屏障。通过检测，可以识别并剔除存在潜在泄漏缺陷的元件，确保产品在预期寿命周期内保持功能稳定，降低现场故障率。
2.延长产品寿命
水分和污染物的侵入是导致元件内部材料老化、电化学迁移和键合点腐蚀的主要原因。优良的密封性能够有效阻隔这些危害因素，显著减缓性能衰减速度，从而延长产品的平均无故障时间，减少维护与更换成本。
3.增强安全性
在汽车电子、航空航天、交通信号指示、户外照明等关键性应用领域，元件的失效可能直接构成安全风险。严格的气密性检测是预防此类风险、确保系统整体安全运行的必要手段。
4.保障性能稳定性
对于光电产品如LED灯珠，密封性不足会导致封装内水汽凝结，造成荧光粉水解、色温漂移、光输出下降等问题。通过检测确保密封完好，是维持产品光学性能（如亮度、色坐标）一致性与稳定性的基础。
5.满足行业准入标准
符合JEDEC JESD22-A109B等行业标准是产品进入国际市场，特别是高端及特定应用领域（如车规级、军工级）的强制性要求。
气密性检测流程
金鉴实验室的检测流程严格遵循JEDEC JESD22-A109B标准规范，确保操作的一致性与结果的可重复性。
第一阶段：粗检测
1. 目的：快速识别并剔除存在较大泄漏缺陷（泄漏率通常大于10^(-3) atm·cc/s）的样品。
2. 方法：使用氟油检漏仪。样品在特定压力下经历规定的保压时间后，被转移至充满氟油的观察室。
3. 判断依据：在观察期内，若从样品表面观察到连续的气泡流，则判定该样品密封性不合格。
第二阶段：细检测
1.目的：对通过粗检测的样品进行精确定量分析，评估其是否符合更严格的泄漏率标准。金鉴实验室拥有先进的氦质谱检漏设备，能够为各种器件提供高精度的气密性检测服务，确保其在内外压差存在的情况下保持绝对的密封性。
2.方法：使用氦质谱检漏仪。将样品置于密封的测试腔内，抽至高真空后，在样品外部施加一定浓度的氦气。
3.判断依据：氦质谱仪检测并量化通过泄漏点进入质谱仪的氦气流量，并自动计算出精确的泄漏率数值。该数值将与标准规定的接受准则进行比对。
总结：
金鉴实验室的气密性检测服务，结合了先进的检测技术和严格的测试标准，为电子元件的密封性能提供了全面评估。此外，金鉴实验室还提供专业的技术支持和咨询服务，帮助客户优化产品设计，为客户提供精确、可靠的测试结果，提高产品在恶劣环境下的性能。
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