在半导体晶圆制造中，后端制程中有关铝焊盘的质量控制是非常重要的。不管晶圆制造的良率达到多高，但只要晶圆上铝焊盘的质量不好，封装时线打不上去或产生不能被键合等问题，那封装后的综合良率就会等于零。目前业界还没有一个标准的检测方法。华博士在本报告中提出一个标准的OSAT检测方法。这个方法联合应用光学显微镜、扫描电子显微镜、俄歇电子能谱和透射电子显微镜，对半导体晶圆上铝焊盘的质量进行表征和失效分析。如果分析结果满足预定的要求，就可以保证铝焊盘的质量是好的，从而保证后道封装制程的安全性和高良率。

随着电子信息技术的不断升级发展，作为支持这些领域发展不可缺少的角色“胶粘剂”的应用也不断创新升级，其作用也越来越趋于多元化和多功能化。吴老师介绍胶粘剂在不同电子应用领域的研发进展并分享他们在消费电子和汽车电子消费电子和汽车电子制造领域的创新解决案例及应用。

黄总监是无空洞焊接解决方案专家，现场介绍空洞的成因，以及为何采用真空制程的原因，无空洞焊接具体解决方案及应用。随着电子产品智能化、精细化发展，以及多品种、小批量的需要，锐德针对性推出多种焊接设备以满足各类工艺的需求，针对各类焊接工艺采用不同的焊接热源，如传统的热风对流焊接制程、红外加热固化制程、创新的蒸汽焊接注射法气相制程、接触传热的真空接触焊接制程。此外，推出真空制程应用系列系统，包括真空回流焊、真空气相焊、真空接触焊、真空热风气相3合1系统。

盘古信息迎来了新一代工业软件IMS OS数垒智造操作系统发布，基于全新BS架构，坚持架构驱动、立足制造、扎根行业、数字赋能。蒋老师具有丰富的数字化管理运营实践经验，现场介绍IMS OS数垒制造操作系统，通过I+N+X产品体系，即1技术底座+ N通用产品+X行业套件，如何满足不同行业客户需求，共同打造开放共赢的工业软件新生态。

在新产品引入（NPI）试生产和中小批量多样化生产环境中，实现最短的生产周期和最高的生产效率是众多生产经理追求的核心目标。其生产设备必须具备灵活处理各种物料、快速换线和最优化运行的能力。其中，适应这种生产模式的贴片机不仅是必备的工具，更是实现高效生产的得力助手。那如何选择成为问题？拥有十多年SMT设备行业丰富的工作经验且目前专注于服务中小批量多品种生产模式客户的邢总，带来他的独到经验。Europlacer的iineo+综合智能贴装系统，凭借其设备固有的灵活性和高效率，为客户提供了单机解决方案。这一系统不仅能够应对多变的生产需求，还能够确保生产流程的顺畅和高效，是实现生产经理目标的理想选择。

目前高端ICT全球供应商主要集中在以美国企业为代表的2—3家企业，其价格居高不下，并且对国内部分高科技企业进行限购封锁。为此，公司投入人力、财力研发面向于国内企业使用的高端ICT，可以有效降低使用成本，用易读懂的上位机界面编程，降低了使用技术人员的要求，为企业节省成本。江总从事30多年的电测技术应用研发，此次他带来最新的国产高端ICT新技术。

随着精密电子产品的微小化、细密化、智能化不断深入，对精密电子装备设备的装备精度、稳定性的要求越来越高，德森精密作为国内精密电装设备行业的先行者，专注于行业18年，积累了非常多装配经验，在设想与构造，制造与智造方面卓有成效的实践，探索了一整套优势方案，更好地适应了当前最前沿细密产品对设备的要求。随着高清显示、穿戴设备、叠层制程等产品和工艺推行，白老师针对如何实现高精度印刷这一热点进行介绍。

如何缩短电子系统的设计和制造周期，以及如何提升电子系统的良品率和可靠性，已经成为电子制造企业乃至整个电子产业亟待解决的重要问题。田总监拥有十多年电子制造行业工作经验，专耕于PCB、SMT、ODM、Layout等领域，此次他介绍望友如何通过运用数字化的电子工艺设计仿真软件帮助企业从设计源头解决品质缺陷。通过对设计及制造端数据验证和分析，从源头解决电子产品核心设计研发与制造端脱节、产品质量不高、附加值低等问题，克服工艺设计短板，赋能工业企业智能制造高质量发展。

视界纵横智能科技有限公司是以视觉产品为核心，为全球物联网供应链提供可靠的可视化管理服务的供应商。公司自主设计、研发、生产和销售集成复杂的智能读码产品，是二维码识别和机器视觉领域的探索者。此次李经理带来有关视界纵横设计研发的ICW76Pro系列图像式读码器，解读其拥有的更强大的解码性能。

徐经理在灌胶设备销售领域深耕8年，负责灌胶/氢电事业部的市场拓展。此次，他介绍双组分灌胶工艺在电子制造行业的应用，并以安达iPot-5灌胶系列为例，分享讨论灌胶工艺。

电子产品日益复杂化和高密度化推动了对PCB性能的关注，失效分析有助于快速定位问题，降低维修成本，指导未来设计。方董事长长期专注于光电半导体材料与失效分析，推动光电半导体检测技术革新，此次她特别分析PCB行业挑战，如过压击穿、ICD缺陷、CAF生长等，通过案例探讨失效分析的重要性和实施步骤，失效分析帮助克服挑战，提高电子产品整体质量和可靠性。

镍片在锂电池BMS中广泛应用，主要功能是电压采集和串联/并联各级电芯。然而镍表面容易被氧化，在PCBA焊接中容易出现虚焊、脱落，另外不同尺寸的镍片焊接强度在行业内也没有可循的标准。徐经理拥有十余年 PCBA工艺制造相关工作经验，擅长BMS工艺制造及新工艺开发，此次他就BMS镍片焊接研究及应用主题，介绍镍片表面处理、来料管控、镍片焊点的成分分析及SMT制程管控、焊接拉力标准制定等内容。

张老师针对如何协助工厂，尤其是中小规模的工厂利用AI大模型的能力，去实现提质增效的问题进行演讲。分析100亿以下参数规模的AI大模型，如何在边缘端的硬件上高效运行；基于工厂中常见的应用，如人形机器人、生产流程优化、实时数据分析、本地化决策等，如何提升生产效率和管理效能。张老师将分享AI边缘大模型在工厂端落地实践中的关键问题和对策思考。

工业 AI 质检，从能不能到快不快，到是否能更快。熊老师分享最佳实践落地经验，以及大模型在工业 AI 质检场景的落地方案。其解决方案是一体化方案和云&端协同的标准平台建设。方案的思路，主要是联合头部标机客户，结合其在所属场景的数据优势，提供基于公有云/私有化服务集群的质检大模型训练服务，并与端侧单机软件打通，实现在质检行业呼唤已久少样本、秒换型、快应用”的新范式突破。

今天人工智能已进入生成式阶段,推动企业从数字化向智能化升级。同时AI + Robot + 5G重构传统制造形态。半导体正在经历高速发展和产能提升，引领下游的SMT需求爆发或是SMT供应链重新洗牌或是SMT外移的市场不景气继续。李总特别带来关于新形势下的SMT组装何去何从的独到见解。

什么是热脆化、金脆化、镍脆、银脆？焊点老化的基本原理，包括晶胞吞噬与成长、柯氏空洞、锡金化合物的回迁；晶界与晶界能的影响，包括IMC种类、复合型IMC的生长机理；焊点疯长与热脆化的区别；焊点穿晶断裂的本质与特征；焊点沿晶断裂的本质与特征；冷焊、NWO、De-wetting、Non-wetting的本质区别与区分；机械应力之瞬间断裂；机械应力之高周疲劳断裂；焊点断裂之热应力的特征；设计不良导致的热应力；设计不良导致的机械应力，现场听到薛老师的深入剖析，无不深受启发，拍手叫好。