半导体快速温变测试的温度循环控制标准 发布时间：2025-01-17
半导体材料简介
半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力（电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间）的材料，广泛应用于制造半导体器件和集成电路。金鉴作为LED领域内技术全面、知名度高的第三方检测机构，金鉴实验室提供从外延片生产、芯片制造、器件封装，到LED驱动电源、灯具等应用环节的全面服务。实验室致力于为客户提供包括失效分析、材料表征、参数测试、可靠性验证、来料检验和工艺管控在内的一站式LED行业解决方案。
根据化学组成，半导体材料可以分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体，以及特殊的非晶态与液态半导体。这些材料以结构稳定、电学特性优异和成本低廉著称，是制造现代电子设备中不可或缺的场效应晶体管的理想材料。
快速温变试验箱的应用
快速温变试验箱是适用于电子零组件、半成品、半导体等产品的测试设备，用于进行温度快速变化或渐变条件下的适应性试验和应力筛选试验。金鉴实验室配备先进的快速温变试验箱，为客户提供可靠的测试数据。该设备符合MIL-STD、IEC、JIS等国际测试规范，满足多种半导体温度循环测试及温度冲击的国际标准，如JEDEC、IPC、MIL、ISO、AEC等。
半导体温度循环控制要求
在进行半导体样品表面温度控制的温度循环试验时，需遵循以下要求：
1. 半导体样品与空气之间的温差应尽可能小。金鉴实验室凭借其专业的技术和丰富的经验，能够将温差控制在极小范围内，为半导体产品的温度循环测试提供稳定、可靠的环境条件。
2. 在升降温过程中，温度变化应超过设定值，但不得超过规范要求的上限。
3. 半导体样品表面应尽可能快地达到浸泡时间（注意浸泡时间与驻留时间的区别）。
温度循环试验的特点
1. 可以根据不同的测试规范要求，选择空气温度控制或待测品表面温度控制。
2. 可以选择合适的升降温温变率，如等均温或平均温。
3. 可以分别设定升温和降温的温变率偏差。
4. 可以设定升降温的过温偏差，以符合规范要求。
5. 温度循环和温度冲击测试都可以选择表面温度控制。金鉴实验室的测试设备，能够满足温度循环和温度冲击的测试需求，为客户提供全面的解决方案。
IPC对半导体测试的要求
对PCB的要求：温度循环的最高温度应低于PCB板材的玻璃转移点温度（Tg）值25℃。
对PCBA的要求：温变率需达到15℃/min。
对车规的要求：依据AECQ-104标准，使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)，以符合汽车引擎室的使用环境。金鉴实验室通过严格的温度循环测试，验证器件在高温、低温以及温度频繁变化环境下的性能稳定性，确保其能够满足汽车行业对可靠性和安全性的严格要求。
- 上一篇： 光耦合器之光电转换的桥梁
- 下一篇： AEC-Q102标准：汽车电子散热性能的热阻测试指南
