一、业务概述

SIR（Surface Insulation Resistance，表面绝缘阻抗）是PCB、FPC、电子组件、绝缘基材最核心的可靠性测试项目之一。产品在高温、高湿、带电偏压的服役环境下，板面残留助焊剂、离子污染物、吸湿水汽、基材微缺陷等，会导致线路表面绝缘阻抗持续下降，引发漏电、功耗异常、低压短路、功能间歇性失效、烧板等批量质量问题。

金鉴实验室拥有CNAS认可资质，配备多通道高精度SIR专用测试系统与恒温恒湿试验设备，严格依据国际行业标准开展加速可靠性测试，可实现长时间连续阻抗监测、失效判定、数据溯源，同时配套微观失效分析能力，为客户基材选型、制程管控、清洗工艺验证、物料准入、品质异常复盘提供全套权威检测与技术支撑服务。

二、适用对象

1、测试产品

刚性PCB、柔性FPC、高频高速板、车规PCB、厚铜板、HDI板、绝缘基材、阻焊油墨、电子组件线路、贴片裸板等。

2、适用场景

- PCB板材、阻焊油墨、助焊剂、清洗剂等原材料可靠性验证；

- SMT贴片、回流焊、波峰焊制程工艺验证与清洗效果评估；

- 新产品DV/PV可靠性认证、供应商来料品质考核；

- 终端产品漏电、短路失效复盘、客诉问题溯源分析；

- 汽车电子、工控、电源、消费电子等高绝缘可靠性产品准入测试。

3、测试结构

支持标准梳型电极Coupon、客户定制线路结构、成品板线路间距结构，覆盖线对线、孔对线、孔对孔常规绝缘结构测试。

三、执行标准

- IPC-TM-650 2.6.3.7 表面绝缘阻抗测试标准（核心执行标准）

- IPC-9201 SIR测试行业通用规范

- IEC 61189 印制板电气绝缘可靠性测试规范

- 可依据客户企业内部标准、车企规范、终端客户定制条件开展测试

四、核心测试设备与能力优势

1、高精度多通道SIR测试系统

- 多通道并行独立监测，可同时测试多组样品，数据互不干扰；

- 阻抗测试范围：10⁶Ω～10¹³Ω，精准捕捉微漏电、绝缘衰减趋势；

- 支持DC偏压可调，适配低压、常压、高压各类产品工况；

- 高频次自动数据采集，全程记录阻抗变化曲线，可捕捉瞬时异常失效。

2、配套环境设备

可编程恒温恒湿试验箱，精准控制温湿度（温度：室温~150℃，湿度：30%~98%RH），可实现标准湿热环境、加速老化湿热环境模拟。

3、后端微观分析设备

配备金相显微镜、SEM扫描电镜、EDS能谱分析仪，可精准区分离子迁移、CAF导电丝、表面污染物残留、阻焊开裂、基材吸湿、制程残留杂质等不同失效根源，杜绝单纯Pass/Fail的表面判定。

五、标准测试原理

在恒定高温高湿+直流偏压的加速应力环境下，对PCB线路绝缘区域施加固定电压，持续监测线路间表面绝缘阻抗值变化。

洁净、合格的绝缘表面阻抗会保持稳定高阻状态；若板面存在助焊剂残留、离子污染、吸湿、阻焊缺陷，潮湿环境下会形成微导电通路，导致绝缘阻抗持续下降，当阻值低于标准阈值或出现大幅衰减，即可判定绝缘失效，精准评估产品耐湿热、抗漏电、抗离子迁移能力。

六、标准测试流程

1、样品前处理

- 样品外观检查，记录板面油污、划痕、阻焊异常等初始状态；

- 有机溶剂清洁、烘干除湿，消除运输、存储过程吸附水汽与浮尘；

- 恒温恒湿环境静置平衡，测试初始绝缘阻抗，留存初始数据。

2、加速湿热测试（标准IPC条件）

- 常规标准环境：85℃、85%RH / 40℃、90%RH 双模式可选；

- 常规测试偏压：5V/12V/24V/50V DC（可按产品实际工作电压定制）；

- 标准测试时长：168h、240h、500h，可根据需求延长至1000h；

- 设备全程自动采集、记录各通道绝缘阻抗数据，生成连续变化曲线。

3、失效判定标准

- 绝缘阻抗低于10⁸Ω，判定绝缘失效；

- 阻抗短时间内下降一个数量级及以上，判定绝缘性能异常；

- 出现持续性漏电、阻抗波动、阻值骤降，均纳入异常记录。

4、试验后增值分析（可选）

针对失效样品开展显微观测、SEM+EDS元素分析，检测板面是否存在氯、钠、钾等有害离子残留，排查污染来源、制程缺陷、材料问题，输出精准失效机理与整改方案。

七、交付内容

1、基础SIR测试报告（标配）

包含样品信息、测试标准、温湿度、偏压、测试时长、初始/过程/最终阻抗数据、阻抗变化趋势曲线图、样品状态照片、通道Pass/Fail判定结果、完整数据溯源记录。

2、深度失效分析报告（可选增值）

包含微观形貌图、元素成分分析谱图、失效机理判定、根因定位、针对性工艺/材料/制程整改建议。

3、报告资质

报告带CNAS认可标识，数据权威有效，可用于供应商审核、产品认证、项目归档、客诉举证。

八、客户需提供资料与样品要求

- 测试样品：标准SIR测试Coupon或客户自制PCB测试板，每组建议不少于8个测试通道，保证数据统计有效性；

- 样品资料：板材型号、阻焊型号、生产制程、清洗工艺、产品工作电压；

- 测试要求：确认温湿度条件、测试时长、偏压大小、失效判定阈值；

- 按需说明：是否需要失效后微观分析、是否需要定制化测试条件。

九、测试周期

- 样品前处理+设备接线调试：1~2个工作日；

- 168h标准测试：7~8个工作日；

- 500h长期测试：22~24个工作日；

- 基础报告出具：测试结束后3~5个工作日；

- SEM/EDS微观分析报告：额外5~7个工作日。

十、金鉴实验室SIR测试核心优势

- 资质齐全：CNAS认可实验室，测试数据国际互认，满足各类供应链审核、产品认证需求；

- 测试精准：超高阻抗精度测试系统，可捕捉微弱漏电与微小绝缘衰减，规避误判漏判；

- 一站式服务：可同步完成SIR可靠性测试+失效微观分析，从数据测试到根因整改闭环服务；

- 条件灵活：支持国标、行标、企标、车规定制化测试条件，适配各类客户需求；

- 行业经验丰富：长期服务PCB厂、SMT贴片厂、终端电子企业，熟悉各类制程污染、材料缺陷导致的SIR失效问题，整改方案落地性强。

十一、典型应用与整改方向

针对测试中常见的SIR失效问题，可精准定位并给出整改方案：

- 板面离子残留超标：优化SMT清洗工艺、更换高品质助焊剂/清洗剂；

- 阻焊油墨耐湿热差：更换高绝缘、高耐湿阻焊材料；

- 基材吸湿严重：优化板材选型、增加产品防潮防护工艺；

- 制程微污染：优化生产环境管控、加强制程洁净度管理。

十二、业务对接说明

客户确认测试方案后，寄送样品并确认委托需求，实验室全程闭环跟进测试进度，试验过程可同步同步阶段性数据，测试完成后出具正式权威检测报告，提供后续技术答疑与整改咨询服务。