印刷电路板表面的金属迁移 发布时间:2014-07-18
本例为利用SEM-EDX对印刷电路板图案进行异物分析。可以看出,铜由阴极(-)迁移到阳极(+)。结果同时显示, 氯元素与铜元素几乎分布在同一位置。
- 上一篇: 焊接不良失效分析(黑点)
- 下一篇: PTH/芯片引脚上锡量检查
广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队:
1.LED材料、FIB-TEM、可靠性、EBSD 林工 :18814096302(微信同号)
2. 失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM、近场光学 金鉴刘工:18924213655(微信同号)
3. 可靠性、FIB-TEM、氩离子 刘工:19924302901(微信同号)
邮政编码 :511340
微信订阅号:ledqalab
电子邮箱:sales@gmatg.com
全国服务热线:400-006-6368
本例为利用SEM-EDX对印刷电路板图案进行异物分析。可以看出,铜由阴极(-)迁移到阳极(+)。结果同时显示, 氯元素与铜元素几乎分布在同一位置。





