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LED芯片红外热像热分布发布时间:2016-07-11 10:43:54

LED芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响LED产品质量; 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;红外热像仪以及特殊配件可对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据,以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。


LED芯片红外热像热分布检测内容:
1.芯片整体的温度值,芯片的最高温度不允许超过120℃。
2.芯片内部的金线和正负电极温度分布。


LED芯片红外热像热分布       LED芯片红外热像热分布


说明:因LED芯片尺寸小,热像仪需要在最近的极限距离处拍摄,以远低于可见光最小聚焦距离,故可见光一般无法在热图中显示,或可见光与红外热图位置差异较大。


金鉴实验室工程师取一颗有漏电异常的灯珠进行化学开封,漏电容易出现负极电极烧毁现象。用3.5V 150mA直流电对漏电灯珠进行通电点亮,使用金鉴自主研发的显微红外分析测试仪对芯片表面温度进行测量,发现芯片正负电极温度差距很大,数据显示如图负极电极温度为129.2℃,正极电极温度为82.0℃。


显微红外分析测试仪

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