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氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品发布时间:2017-04-23 13:06:08

氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是利用氩离子束对样品进行抛光,可以获得表面平滑的样品,而不会对样品造成机械损害。去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。而金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康发展。金鉴实验室拥有专业LED质量工程师团及精密的仪器设备。同时,CP截面抛光仪制样广泛,可用于于各种材料样品(除了液态)的制备,适应大多数材料类型,对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳,有钢铁、地质、油页岩、 锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属(氧化物,合金)、 高分子,聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等包括平面抛光与截面抛光。


金鉴有2台氩离子切割抛光设备,都配备温控液氮冷却台。


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为此,金鉴实验室特向市场推出“氩离子抛光/CP截面抛光切割制作样品检测”业务,能够针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口,控制氩离子作用的深度、强度、角度、这样精准的参数,有利于制备成研究者理想的材料样品,这样的样品不仅表面光滑无损伤,而且还原材料内部的真实结构,正如页岩内部的细微孔隙在SEM下放大到100K时也能看得清清楚楚,以及材料内部的不同物质分层都能看的分界线明显。


切割制作


金鉴实验室机械研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比

1.  从适合于不同样品的角度分析

氩离子抛光仪/CP截面抛光仪适用于各类样品,能够用于制备软硬材料不同的材料,而机械研磨抛光只能用于制备硬度有均一的样品,详见下图:


机械研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比


2.  从抛光样品的效果角度分析

由于氩离子抛光技术/CP截面抛光技术是利用氩离子束对样品进行抛光,氩离子束作用精准而柔和,因此可以获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品。而机械研磨抛光制备出来的样品表面粗糙不平、坑坑洼洼、划痕损伤多、界限不清。


机械研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比


    机械研磨抛光和氩离子抛光/CP截面抛光对比


金鉴实验室氩离子抛光/CP截面抛光应用示例


锂电池石墨负极片截面抛光

锂电池石墨负极片截面抛光


芯片电极截面抛光

芯片电极截面抛光


LED金属支架镀层截面抛光

LED金属支架镀层截面抛光


线路板铜层截面抛光

线路板铜层截面抛光


线路板盲孔截面抛光

线路板盲孔截面抛光


线路板盲孔截面抛光

线路板盲孔截面抛光


 金属结合处平面抛光

金属结合处平面抛光


 线路板盲孔平面抛光

线路板盲孔平面抛光


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正极材料颗粒截面孔隙观察


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柔性显示屏孔洞缺陷观察


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线路板通孔裂缝观察


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穿戴式显示屏孔洞缺陷分析



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LED芯片结构分析



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键合球与芯片电极结合效果观察



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