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材料和性能检测
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C-SAM发布时间:2017-10-23 16:24:34

材料学中将材料之间的结合面称为界面,比如有机物与有机物(DAF-EMC),有机物与无机非金属(Epoxy-Filler),有机物与金属(CuTrace-Core),金属与无机非金属(Al Pad-IMD),金属与金属(Au-AlIMC),无机非金属与无机非金属(ILD-Poly)等等。而不同材料体系之间的结合就意味着不同的界面,也就会带来诸如污染,分层,腐蚀等材料学问题。界面通常是材料最薄弱的地方,是半导体器件最容易失效的地方,所以界面是做分析时重点关注的对象。 


客户反应有一批灯珠出现漏电失效现象,特委托金鉴实验室分析灯珠漏电失效原因。我司接到客诉后立即进行了初步分析后展开相关测试。


金鉴实验室工程师取失效灯珠、使用后的未失效灯珠和未使用的灯珠进行声扫测试,声扫测试结果显示失效灯珠和使用后的未失效灯珠封装胶与支架之间出现不同程度的分层,未使用的灯珠未发现有分层异常。


失效灯珠封装胶与支架之间出现不同程度的分层  

失效灯珠封装胶与支架之间出现不同程度的分层


     使用后的未失效灯珠封装胶与支架之间出现不同程度的分层 

使用后的未失效灯珠封装胶与支架之间出现不同程度的分层

 

    未使用的灯珠未发现有分层异常

未使用的灯珠未发现有分层异常


结合红墨水试验,说明使用后的灯珠的气密性变差。金鉴推断漏电灯珠的气密性恶化之后,为外界污染物和水气入侵提供了通道,最终导致灯珠功能区被腐蚀并造成漏电异常。

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