PCB/PCBA失效分析 发布时间：2016-03-03 14:12:15
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF（Conductive Anodic Filamentation，导电性阳极丝，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为） 等等各种失效问题。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
PCB产品按以下失效情况分析：
板面起泡、分层，阻焊膜脱落；
板面发黑；
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）；
开路、短路（导通孔质量～电路设计）。
金鉴可靠性实验室专门提供PCB失效分析服务，致力于改善产品品质，服务电力电子产业链中各个环节，使产业健康发展。我们拥有专业的解决方案专家顾问、质量工程师团队及高精度PCB产品检测设备，具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行，现已得到行业内各厂家一致认可。以下以PCB分层起泡失效为例给出解决方案和分析流程：
PCBA无铅焊点可靠性测试：
外观检察 | 红外显微镜分析 | 声学扫描分析 |
金相切片 | X-RAY透视检查 | SEM检查 |
SEM/EDS | 计算机层析分析 | 染色试验 |
PCB/PCBA的失效模式：
服务范围：
PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）；
可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）；
失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）；
可靠性评价。
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