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结合金鉴实验室的大数据分析总结，金鉴工程师总结出关于硅胶开裂变黑发脆失效，可能原因有：
1.封装胶耐热性差，热膨胀系数高。
2.支架与封装胶收缩率不一致。
3.封装胶固化不良，内部残余应力大。
4.封装胶树脂比例过高导致弹性较差，硬度较高，内部应力过大
5.电镀保护水、清洗剂残留发黑。
6.封装胶中毒，固化不良。
7.防水胶含挥发物间接致封装胶开裂。
8.灯珠封装胶吸潮。
9.灯珠注塑胶吸潮。
10.注塑胶使用了水口料。
11.封装胶老化降解失效。
12.化学不兼容。
13.碳化。
14.封装胶中二氧化硅加入过量使封装胶硬度过高。
15.离子迁移发黑变色。
16.焊接基板形变。
相关案例：
1.灯珠胶体出现开裂失效：
2.灯珠芯片上方变色失效：
3.封装胶无弹性易脆：
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