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失效分析
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硅胶开裂发黑发脆失效分析发布时间:2017-10-09 12:11:31


结合金鉴实验室的大数据分析总结,金鉴工程师总结出关于硅胶开裂变黑发脆失效,可能原因有:

1.封装胶耐热性差,热膨胀系数高。

2.支架与封装胶收缩率不一致。

3.封装胶固化不良,内部残余应力大。

4.封装胶树脂比例过高导致弹性较差,硬度较高,内部应力过大

5.电镀保护水、清洗剂残留发黑。

6.封装胶中毒,固化不良。

7.防水胶含挥发物间接致封装胶开裂。

8.灯珠封装胶吸潮。

9.灯珠注塑胶吸潮。

10.注塑胶使用了水口料。

11.封装胶老化降解失效。

12.化学不兼容。

13.碳化。

14.封装胶中二氧化硅加入过量使封装胶硬度过高。

15.离子迁移发黑变色。

16.焊接基板形变。

相关案例:

1.灯珠胶体出现开裂失效:


灯珠胶体出现开裂失效—金鉴实验室


2.灯珠芯片上方变色失效:


灯珠芯片上方变色失效—金鉴实验室


3.封装胶无弹性易脆:


封装胶无弹性易脆——金鉴实验室


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