金鉴鉴定失效分析 材料和性能检测 LED解决方案可靠性和性能检测

服务项目广告

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队:

1.LED原材料、VCSEL芯片,张工:13928762392

2.LED灯具失效分析、可靠性、气体腐蚀、AEC-Q102,邱工:18816786100

3.失效分析、环境可靠性试验、芯片厂商鉴定、氩离子抛光,周工:18811843699

4.PCB电容、失效分析、离子研磨CP、电镜FIB-SEM、高校测试,邵工:18814096302

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368                    

失效分析您当前的位置: 首页 > 服务项目 > 失效分析

失效分析
失效分析

PCB镀层可靠性和失效分析发布时间:2021-06-28 14:38:35

随着电子设计朝轻薄方向发展,PCB制造工艺中的高密度集成(HDI)技术使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一,其影响因素多,在制造过程中不易被检测出来,业者称之为典型的灰色缺陷,往往到了终端装机后出现质量问题才发现,导致大额的索赔。


金鉴实验室具备冷热冲击,回流焊测试等老化测试设备,具有机械研磨,氩离子抛光,FIB离子束等制样手段,扫描电镜/透射电镜,EDS能谱等分析手段。面向PCB板厂,药水厂商等客户,可提供镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析;冷热冲击、回流焊、镀层结晶、镀层覆盖性等可靠性分析。


01. 冷热冲击

金鉴实验室针对PCB板冷热冲击测试,并检测电阻变化,对镀层失效部位可通过氩离子抛光或者FIB切割观察镀层间裂缝,镀层开路,孔壁分离等不良缺陷,为PCB板厂工艺改进指明方向。


image.png     image.png


FIB-SEM观察盲孔镀层冷热冲击后存在盲孔底部裂纹异常


02. 回流焊测试

金鉴实验室回流焊模拟SMT及返工状况,可有效测试镀层的热可靠性,可快速测试镀层是否有结合力不良,镀层开裂等缺陷,并对缺陷进行分析。


image.png


无铅回流焊曲线


03. 镀层形貌及结晶

金鉴实验室通过氩离子抛光后,场发射电镜可观察不同镀层的形貌,可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“ 裂纹”等不易监控到的异常。


image.png


通孔观察化铜层与电镀层间存在微空洞,电镀层正常结晶


04. 镀层覆盖性

化铜层作为孔内导通最为关键的工艺,其厚度约为0.3-0.5μm,常规背光覆盖性只能定性观察整体覆盖等级,针对出现孔无铜等异常时,经常不能通过背光等级来推断异常来源,如通过机械研磨后观察孔内覆盖性及厚度,化铜层存在损伤,无法准确判定化铜层的状态。金鉴实验室通过氩离子抛光后场发射电镜可观察到化铜层在玻纤、树脂位置的覆盖性,可为PCB厂化铜覆盖差异提供判定依据,也可为药水厂商研发阶段提供参考。


image.png      image.png


盲孔离子抛光后观察化铜层在树脂部位和玻纤部位的覆盖良好






金鉴检测
点击这里给我发消息
邱工
金鉴检测