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敏石裸片样品截面切片的制备与分析发布时间:2014-02-20

样品描述
受xx有限公司委托,对裸片样品烧伤区域进行截面制备并通过高倍光学显微镜或SEM观察损坏区域的截面形貌,样品的外观如下:

敏石裸片样品截面切片


高倍光学显微照片

烧伤区域截面金相形貌(显微镜)

高倍光学显微照片

烧伤区域截面金相形貌(显微镜)

SEM照片

烧伤区域截面金相形貌(扫描电镜SEM)

SEM照片

烧伤区域截面金相形貌(扫描电镜SEM)

SEM照片

烧伤区域截面金相形貌(扫描电镜SEM)

小结


使用高倍光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对佛山敏石芯片有限公司委托的裸片样品烧伤区域进行了截面形貌观察和分析,观察结果如下:
 
样品烧伤区域是主要发生在芯片表面的硅保护层,烧伤区域芯片各导电层之间并未发现有短路。
 
从金线焊点的偏位情况来看,损伤部位附近的金球不是造成区域损伤的原因。
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