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金鉴显微红外热像仪在集成电路产业的应用-芯片微观热态研究 发布时间:2015-02-23



传统的接触测温仪由于存在诸多问题,如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、相应时间慢、粘胶的温度限制、粘着点必须和待测物体接触、粘点改变了待测点的实际温度等。


通过RDXP芯片温度热像分析测温的方式,我们可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物。而根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图,又可以帮助我们直观的分析待测物表面温度的分布状态。


      

RDXP芯片温度热像分析测温





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