PCB印刷电路板LED封装灯具及半导体化合物LED电源/电子元器件薄膜太阳能电池/ 锂电池/页岩气新材料集成电路功率器件电镀

服务产业广告

联系我们

广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队:

1.LED原材料、紫外杀菌、vcsel芯片,张工:13928762392

2.LED灯珠、LED灯具、可靠性,邱工:18816786100

3.电源、电子元器件、TEM、氩离子抛光,周工:18811843699

4.成分分析、电镀、FIB、金鉴自研发设备,罗工18802036015

邮政编码 :511340

微信订阅号:ledqalab

电子邮箱:sales@gmatg.com

全国服务热线:400-006-6368

集成电路您当前的位置: 首页 > 服务产业 > 集成电路

集成电路
集成电路

金鉴显微红外热像仪在集成电路产业的应用-芯片微观热态研究发布时间:2015-02-23


传统的接触测温仪由于存在诸多问题,如热电偶本身特性曲线的偏差、电磁干扰、相应时间慢、粘胶的温度限制、粘着点必须和待测物体接触、粘点改变了待测点的实际温度等。


通过RDXP芯片温度热像分析测温的方式,我们可以同时测试物体表面数万个点的温度并且无需接触待测物。而根据物体表面温度矩阵生成的红外热像图,又可以帮助我们直观的分析待测物表面温度的分布状态。



      

RDXP芯片温度热像分析测温






金鉴检测
点击这里给我发消息
罗工
金鉴检测