RoHS新动态！欧盟更新多项关于铅的豁免条款 发布时间：2025-12-01
2025 年 11 月 21 日，欧盟委员会官网发布 (EU) 2025/1802、(EU) 2025/2363、(EU) 2025/2364 三项修订法规，针对 RoHS 指令附件 III 中 9 项关于铅的高频豁免条款进行调整，涵盖钢合金、铝合金、铜合金、高熔点焊料、电气电子元件玻璃陶瓷等核心应用场景，新规将于 2025 年 12 月 11 日正式生效。金鉴实验室作为专注于化学分析领域的科研检测机构，密切关注相关法律法规，提供全面的RoHS合规性测试，帮助企业确保其产品符合现代环保标准。
此次修订并非放松环保要求，而是通过明确豁免边界、设定过渡期（部分条款有效期至 2027 年底）、新增儿童接触风险限制等，对企业 RoHS 合规提出了更精细化的要求。
豁免条款更新的核心内容
此次修订的核心逻辑的是 “精准豁免 + 风险管控”，既为部分暂无法完全替代铅的特殊场景保留过渡空间，也通过严格限制和明确期限推动行业无铅化进程：
1. 金属合金类：钢合金、铝合金、铜合金中铅的豁免含量仍有保留，但新增批量热浸镀锌钢部件、铝铸造合金等细分场景的专项条款，且明确所有豁免不适用于 “可能被儿童放入口中” 的民用电子设备（铅释放率需≤0.05μg/cm²/h），过渡期集中在 2026-2027 年。
2. 高熔点焊料：针对含铅 85% 以上的高熔点焊料，新增半导体封装互连、芯片粘接、陶瓷 BGA 焊球、高温部件密封等 7 类具体应用场景的豁免，有效期统一至 2027 年 12 月 31 日，明确 “第一级焊点不影响次级焊接回流” 等技术边界。
3.玻璃陶瓷类：新增高压二极管玻璃珠、陶瓷密封、电阻材料等 5 类玻璃基应用，以及压电 PZT 陶瓷、PTC 陶瓷等 2 类陶瓷基应用的铅豁免，进一步覆盖工业电子、传感器等核心领域。
据欧盟 REF-10 执法报告显示，RoHS 法规的不合格率占比达 49%，非合规产品将面临欧盟市场召回、高额罚款及品牌声誉损失。此次修订后，企业需精准把握豁免期限和适用范围，避免因误判合规边界陷入风险 —— 而无铅工艺作为 RoHS 合规的核心解决方案，正成为企业应对新规、布局长远的关键选择。金鉴实验室的专业团队能够为客户提供化学成分分析，确保产品符合RoHS指令的环保要求。如需进行专业的检测，可联系金鉴检测顾问199-2430-2901。
RoHS无铅工艺
RoHS无铅工艺的核心是用锡银铜（SAC）系列等无铅合金替代传统铅锡焊料，从材料、工艺、供应链全链条减少铅的使用，这与欧盟此次修订相契合。对于企业而言，落地无铅工艺需聚焦三大核心环节：
1.材料体系的精准切换：无铅焊料熔点（235-250°C）较传统焊料高出 30-40°C，且润湿性存在差异，需企业重新选型适配。金鉴实验室拥有专业的检测设备，可提供材料化学成分分析，通过精准检测确保无铅焊料及元器件符合要求，从源头规避材料合规风险。
2.工艺参数的科学优化：无铅工艺的工艺窗口更窄，对回流焊、波峰焊的温度曲线控制要求更高，需避免高温损坏热敏元件。
3.供应链的全链条管控：新规要求企业需留存供应商 RoHS 符合性声明及检测报告，避免含铅与无铅物料混用。
RoHS无铅工艺的优势
1. 环保性能的提升
RoHS无铅工艺有效降低了电子产品在生产和使用过程中对环境的污染，符合可持续发展的理念。通过控制有害物质的使用，为地球的可持续发展做出了贡献。
2. 提高安全性能
铅是一种对健康有害的物质，RoHS无铅工艺通过去除这一潜在威胁，为消费者提供了更安全、更放心的使用体验。金鉴实验室拥有先进的检测设备和专业的技术团队，能够为客户提供准确的RoHS合规性测试，确保产品在市场上的合规性和安全性。
3. 满足法规要求
对于销售至欧洲市场的电子产品，遵守RoHS指令是强制性要求。采用RoHS无铅工艺可以确保产品的合规性，满足国际市场的严格标准。
4. 提升产品性能
无铅工艺提高了焊接连接的可靠性和稳定性，减少了焊接缺陷和故障率。同时，无铅电子产品在电路损耗和功耗方面表现更优，提高了产品的整体效率。
RoHS无铅工艺的应用领域
RoHS无铅工艺在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品制造中得到了广泛应用。这些产品对环保和安全性的要求日益提高，无铅工艺正好满足了这些需求。比如，在汽车电子领域，无铅工艺能有效提升焊接连接的稳定性和耐久性。
结论
欧盟对铅豁免条款的修订，既是环保压力的体现，也是产业升级的契机。金鉴实验室作为行业内的专业检测机构，专业服务不仅限于测试和认证，还包括失效分析、技术咨询和人才培养，为客户提供一站式的解决方案，金鉴将继续秉承着专业的服务态度，不断提升自身的技术水平和服务质量，为电子制造业的发展提供强有力的支持，推动电子产业的绿色、可持续发展。
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