金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，提供专业的温度循环试验服务，帮助客户更好地了解产品在极端温度条件下的性能，确保产品的可靠性和安全性。

温度循环试验

LED产品在实际使用中可能会遇到温度急剧变化的环境。例如，在严寒的冬天，金鉴实验室工程师将LED产品从室外拿到室内工作，或者从室内拿到室外工作，就会遇到温度的大幅度变化；如LED光源应用于“神七”载人航天器，作为“神七”出舱活动的照明灯，为太空人出舱行走和太空图像拍照提供照明。外太空环境复杂，地影区（背离太阳）温度在-60～-70℃，日照区温度非常高，在+200℃左右。因此，要求LED产品具有能承受这种温度迅速变化的能力。

金鉴实验室提供温度循环、温度冲击试验，帮助客户更好地了解产品的性能。

温度循环试验的严格登记由组成循环试验的高低温温度值、平衡时间、转换时间及循环次数决定。相关规范规定高低温应从GB/T2421-2001《试验A：低温》和GB/T2423.2-2001《试验B：高温》规定的试验温度中选取。循环次数一般为5个，转换时间为2～3min。

热冲击试验

热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。热冲击试验的程序和方法与温度循环试验基本一样，金鉴实验室专家分析两者的主要区别是：热冲击试验的温度变化更为剧烈，即被实验样品的高温和低温的转换时间要小很多（为此，热冲击试验必须有两个温度箱），转换后尽快达到新的温度。可采用液槽式热冲击试验箱进行热冲击试验。将样品放入试料篮内，通过上下左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击试验，高温为125℃，低温为-40℃，高温和低温的停留时间为5～30min，转换时间为20s，循环次数为200次。在热冲击试验前后，均对样品进行形貌检查和光电参数检查试验。

湿热试验

在热带，雨后会形成高温、高湿的环境，相对湿度大于98%。湿热试验的目的是为了确定LED产品在高温、高湿或者伴有温度、湿度变化条件下工作或储存的适应能力。我国规定了恒定湿热和交变湿热两种试验。金鉴实验室针对这一需求，提供恒定湿热和交变湿热两种试验方案，帮助客户全面评估其产品在潮湿环境下的性能表现，包括但不限于电气性能、机械性能以及材料稳定性等方面的变化情况，确保产品的长期稳定性和可靠性。

温度循环试验 (Thermal Cycling Test)

在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的有：
产品之电性功能
润滑剂变质而失去润滑作用
丧失机械强度，造成破裂、裂缝
材质之变质而引起化学作用

应用范围：
模块/系统成品类产品环境仿真试验
模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)
PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)…

温度冲击试验(Thermal Shock)
在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的有：
产品之电性功能
产品结构毁坏或强度降低
零组件之锡裂现象
材质之变质而引起化学作用
密封损害
金鉴实验室拥有一支专业领域的专家团队，他们具备深厚的理论知识和丰富的实践经验，能够运用先进的分析仪器和技术手段，对产品出现的各种问题进行深入剖析，找出问题根源，并为客户提供切实可行的解决方案。

机台规格：
Temperature range：-60℃~+150℃
Recovery time：< 5 min
Inside dimension：370*350*330mm（D×W×H）

应用范围：
PCB可靠度加速试验
车电模块加速寿命试验
LED零件加速试验…

温度变化对产品的影响：
元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降；
由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎；
较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。
 
温度变化环境效应：
玻璃制品和光学装备破裂。
可动零件卡死或松动。
结构产生分离。
电性改变。
由于急速凝结水或结冰造成电子或机械失效。
以颗粒状或纹状产生破裂。
不同材料之不同收缩或膨胀特性。
组件变形或破裂。
表面涂料之龟裂。
密封舱之漏气。

金鉴实验室作为一家专注于光电半导体失效分析的科研检测机构，在温度循环/冷热冲击试验试验方面拥有丰富的经验和卓越的技术实力。实验室配备了先进的测试设备和严格的质量控制流程，能够为客户提供高标准的温度循环/冷热冲击试验服务。