SAM 发布时间：2021-04-26 14:36:40
简介：SAM，中文名称为超声波扫描显微镜，是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。金鉴实验室拥有先进的SAM设备，能够提供专业的无损检测服务，确保您的电子产品在研发、生产及质量控制等环节中达到最佳标准。我们的检测服务不仅能够有效识别潜在缺陷，还能为后续改进提供科学依据，帮助客户提升产品质量和可靠性。
SAM是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。可用于电子产品研发、生产、物料检测、质量控制、质量保证及可靠性等领域，对提高电子元器件质量，改善工艺质量以及产品可靠性发挥着至关重要的作用。特别是塑封集成电路，通过超声波扫描显微镜检查能够有效评价器件的结构缺陷、工艺质量等，以达到元器件筛选或分析改进的目的。
超声波扫描显微镜（SAM）
优势：
1、非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构。
2、可分层扫描、多层扫描。
3、实施、直观的图像及分析。
4、缺陷的测量及缺陷面积和数量统计。
5、可显示材料内部的三维图像。
6、对人体是没有伤害的。
7、可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）。
应用范围：塑封IC、LED、PCB等。金鉴实验室的检测服务广泛应用于电子产品的各个领域，为客户提供高质量的材料检测解决方案。
案例分享1：
金鉴实验室收到客户委托，对失效品进行失效点定位。失效现象表现为灯珠出现死灯开路或Vf升高异常，通过SAM扫描，观察到NG灯珠封装胶与镀银层剥离，OK灯珠封装胶与镀银层无剥离异常。结合后续开封SEM观察，最终确定灯珠失效的原因为封装胶与镀银层剥离，从而带动导电银胶与镀银层剥离，最终导致灯珠出现死灯开路或Vf升高异常。
NG灯珠C-SAM
OK灯珠C-SAM
案例分享2：
金鉴实验室收到客户委托，分析支架注塑胶开裂原因。通过SAM扫描，观察到NG品支架注塑胶内部均存在大量气泡，OK品则未观察到。气泡属于注塑件内部缺陷， 注塑胶内部气泡处容易产生应力集中的现象， 使注塑胶抗冲击性能下降， 严重时导致注塑胶开裂失效。
案例分享3：
金鉴实验室收到客户委托，分析LED灯珠内部变色原因。通过C-SAM扫描，观察到封装胶与支架存在剥离分层。后续通过SEM-EDS测试，在多处剥离位置发现硫化污染物，由此确定污染物通过剥离界面侵入灯珠内部，引起变色。金鉴实验室凭借其专业的检测能力，成功确定了污染物的来源，并为客户提供了针对性的解决方案，帮助客户有效改善产品质量。
NG灯珠C-SAM
金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，我们有专业的团队、技术与积累的行业经验，能够提供从产品研发设计到质量评估、可靠性验证的一站式解决方案。
