半导体推拉力机 发布时间:2023-11-24 11:37:19
一、设备型号
半导体推拉力机(4000Plus)
二、应用领域
适用于分立电子器件、半导体器件和微电路封装等元件内部的键合线和芯片粘接力测量。
三、测试样品指标
(1) 样品长宽不超过180mm*75mm
(2) 拉力上限不超过100g,下限不低于1g
(3) 推力上限不超过100Kg,下限不低于1g
(4) 适用于半导体和电子制造业中需要测试键合处焊接接缝粘接力的所有器件。
四、设备检测目的
用于对半导体和电子制造业中的键合处、焊接接缝、金线和基材材料进行粘接力测试,评估生产制造的稳定性,以及制程工艺的成熟性。
五、测试标准
JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708、JEDEC JESD22-B117A、JEDEC JESD22-B115、JEDEC JESD22-B116、ASTM F1269、DMIL STD 883、JEDEC JESD22-B109
六、测试参数
拉力(g克)、推力(g克)
七、适用样品
适用于半导体和电子制造业中需要测试键合处焊接接缝粘接力的所有器件。
八、试验案例
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