反应离子刻蚀机(RIE) 发布时间:2023-06-09 09:52:51
一、设备型号:PL 200C-RIE
二、设备特点
整机 Footprint:930mm×650mm
支持自动控压和位置模式控压
人机界面友好,易操作
模块化布局,便于升级扩展和维护
标配内衬,工艺稳定性好
8寸向下兼容
工艺菜单化自动运行
高精度控温样品台
三、技术参数
抽气方式:正下方
样片尺寸:8 寸
RF功率源:0~300W/500W/可调,自动匹配
分子泵:抽速≥ 600L/s
前级泵:油泵/干泵
工艺控压:自动控压为选配
气体种类:H2、CH4、O2、N2、Ar、SF6、CF4、CHF3
气体量程:0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/定制
气体种类与量程:可以改变/固定
样片控温:冷循环水(10°C~室温)
控制系统:全自动
交互界面:触摸屏
工艺腔内衬:有
四、蚀刻材料
硅基材料:Si、SiO2、石英、SiNx……
有机材料:PR、PMMA、HDMS、有机膜……
五、案例分享
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