喜封金顶!金鉴光电半导体公共技术服务平台封顶仪式圆满举行! 发布时间:2025-01-08
2025年1月8日上午,金鉴光电半导体公共技术平台及检测仪器研发基地新建项目在增城经济技术开发区核心区举行了隆重的封顶仪式,金鉴实验室董事长、总经理以及项目相关单位代表出席封顶仪式,共同见证了这一历史性时刻。
此次封顶仪式的成功,离不开各方领导的沟通协调和全体施工人员的日夜奋战,以及项目团队的精心组织和管理。在建设过程中,各方紧密协作、克服困难,确保了项目的顺利推进。
仪式现场,出席活动的领导和嘉宾一起到封顶台前,合力为金鉴光电半导体公共技术服务平台项目浇筑封顶。
封顶仪式的圆满举行,不仅象征着项目主体结构的顺利封顶,更预示着项目即将迈入下一阶段的施工进程,持续向竣工目标稳步前行。
新建项目分为分析测试中心和可靠性测试厂房两栋大楼,该项目建成后,金鉴将成为光电半导体芯片和器件分析测试细分领域的龙头企业,迎来前所未有的发展格局。金鉴将打造贯穿全产业链的公共服务平台体系,为光电产业的产品研发、来料检验、生产和可靠性验证提供一站式行业解决方案,以及论坛、培训、仪器设备、光电元器件供需平台等产业配套服务,有力支撑光电半导体领域和产业创新能力提升,引领产业链聚集发展,带动辐射增城区万亿规模的产业集群自主创新与可持续发展,以及增强我国光电半导体产业主导力、控制力。