LED切片分析(扫描电镜) 发布时间:2014-02-15
LED芯片粘结不牢(扫描电镜SEM)
LED芯片粘结错位(扫描电镜SEM)
冷热冲击后,银胶开裂(扫描电镜SEM)
LED引线断裂(扫描电镜SEM)
LED引线开裂(扫描电镜SEM)
LED横截面结构解剖(扫描电镜SEM)
LED虚焊(扫描电镜SEM)
热冲击后LED焊点观察(扫描电镜SEM)
- 上一篇: LED焊球不良品观察(扫描电镜),SEM
- 下一篇: PMMA光扩散粉颗粒形貌观察和直径测量
广东金鉴实验室科技有限公司
专家团队:
1.失效分析、可靠性、AEC-Q系列认证、FIB-TEM、近场光学 金鉴张工:18811843699(微信同号)
2. LED材料、FIB-TEM、可靠性、EBSD刘工:18924212773(微信同号)
3. 可靠性、FIB-TEM、氩离子 林工:18814096302(微信同号)
邮政编码 :511340
微信订阅号:ledqalab
电子邮箱:sales@gmatg.com
全国服务热线:400-006-6368
LED芯片粘结不牢(扫描电镜SEM)
LED芯片粘结错位(扫描电镜SEM)
冷热冲击后,银胶开裂(扫描电镜SEM)
LED引线断裂(扫描电镜SEM)
LED引线开裂(扫描电镜SEM)
LED横截面结构解剖(扫描电镜SEM)
LED虚焊(扫描电镜SEM)
热冲击后LED焊点观察(扫描电镜SEM)