Decap开盖检测方法及案例分析-知识文献-金鉴实验室

Decap开盖检测方法及案例分析发布时间：2025-03-20 11:25:54

开盖检测（Decapsulation Test），即 Decap，是一种在电子元器件检测领域中广泛应用的破坏性实验方法。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，具备专业的技术团队和先进的检测设备，能够为客户提供全面的开盖检测服务，涵盖多种芯片封装类型，满足不同客户的需求。

它通过精准地去除芯片外部封装，使芯片内部的晶圆得以暴露，从而为后续的检测工作提供直接的观察对象。这种检测方式在芯片的失效分析、真伪鉴定等多个关键领域发挥着不可或缺的作用，为保障电子产品质量和安全性提供了有力支持。

应用方法

1.化学开盖

化学开盖是利用特定化学试剂的腐蚀作用来去除芯片外部封装的一种方法。在实际操作中，常用的化学试剂包括发烟硝酸、浓硫酸、氢氟酸等。这些化学试剂能够针对塑料材料的封装产生有效的腐蚀效果，从而实现开盖的目的。

化学开盖主要适用于 COB（板上芯片封装）、QFP（四边扁平封装）、QFN（无引脚四方扁平封装）、DIP（双列直插式封装）等塑料材料的封装类型。通过化学开盖，可以较为彻底地去除封装材料，为后续的检测工作创造良好的条件。

金鉴实验室使用专门的化学开封机，通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料，使塑料封装内的芯片暴露出来。去除塑料的过程又快又安全，并且能得到干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化，而且降低了产生的废气。

2.激光开盖

激光开盖则是一种借助高能量密度激光蚀刻掉芯片外部封装壳体的开盖方式。这种开盖方法需要专业的激光设备来完成，具有精度高、速度快等显著优点。

激光开盖同样适用于各类塑料封装的芯片。在操作过程中，通过精确控制激光的能量和作用时间，能够有效地去除封装材料，而不对芯片内部的晶圆造成不必要的损伤。金鉴激光开封塑封器件服务可开封高达99%的封装材料，服务于半导体功率器件开封，同时保持芯片功能的完整无损, 保持芯片、键合线材乃至引线框架不受损伤, 为下一步器件失效分析实验做准备。

3.机械开盖

机械开盖是通过物理手段，如切割或磨削等方式，来去除芯片封装材料的一种方法。这种方法同样能够处理各类塑料封装的器件。

测试流程

1.准备阶段

在进行开盖检测之前，确保实验室具备完善的安全设施，应配备通风橱、洗眼器等安全设备，操作人员需要穿戴好防护工具，如防护手套、护目镜等，准备好所需的化学试剂、激光设备或机械工具等检测设备和材料。

2.开盖操作

金鉴实验室根据元器件的封装类型和材质，选择合适的开盖方法。在化学开盖过程中，需要严格控制化学试剂的用量、反应时间和温度等参数，以避免对芯片内部造成过度损伤。

3.分析鉴别

开盖完成后，使用显微镜对晶圆表面进行放大检查。通过显微镜观察，可以清晰地看到晶圆表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等关键信息。在失效分析中，需要仔细找出具体的缺陷点位，分析缺陷产生的原因和影响，为芯片的改进和优化提供依据。

4.生成报告

检测报告应包含设备信息，如所用开盖设备与显微镜的具体型号。同时，报告中还应详细记录测试标准、样品信息与照片，以及开盖后的晶圆图像等关键内容。

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