LED切片分析(金相显微镜) 发布时间:2014-02-03
案例分析:
(扫描电镜SEM)
LED引线裂开(扫描电镜SEM)
样品制备
样品制备多是破坏性实验,即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。
样品剖面研磨的基本流程:
切割:利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸
冷埋:利用混合胶填满样品隙缝,增强样品之结构强度,避免受研磨应力而造样品毁损
研磨:样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸),进行研磨
抛光:于绒布转盘上加入适当的抛光液,进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕
- 上一篇: LED不良品(晶圆破损、内部空洞)
- 下一篇: LED荧光粉的来料检验