FIB技术在透射样品制备中的应用 发布时间：2024-12-16 17:20:55
在材料科学的研究领域，随着对物质微观结构探索的不断深入，对于样品制备技术的要求也在不断提高。超高分辨率电镜（HREM）技术的发展，已经将分辨率推进到了0.2纳米以下，这使得科学家们能够从原子级别上揭示物质的内在特性。
然而，这种高分辨率的实现对样品制备技术提出了更为严格的要求。传统的制样技术，例如离子减薄和电解双喷等方法，已经无法满足当前科研的需求。在这种背景下，聚焦离子束（FIB）技术因其技术的成熟和成本的降低（从数万元降至几千元），逐渐成为科研人员的新选择。金鉴实验室具备先进的FIB设备，能够为科研团队提供样品制备的全流程支持，确保样品质量满足高分辨率观察的要求。
FIB技术在透射样品制备中的应用
1. 精确定位：首先在蓝宝石衬底上的GaN/AlGaN材料中，通过电极线精确定位切割点，并沉积Pt金属以形成约2um*10um的矩形框架。
2. 制备凹槽：在框架两侧制备凹槽，深度一般为3~5um，长度需超过15um，这一步骤与样品的具体结构密切相关。
3. 切割样品：切断样品的一个侧面和底面，以便后续将探针引入样品上方。金鉴实验室在样品切割方面具备专业的技术支持，确保切割过程中的精度和样品的完整性。
FIB切割金包银合金线
4. 探针与样品的连接：通过控制程序切割探针针尖，形成平面与样品片顶部进行焊接，并取出样品片。
5. 样品焊接：将样品片焊接到样品托的金手指尖端，为后续的减薄和抛光做准备。
6. 样品减薄和抛光：通过调整束流和电压，对样品进行反复的减薄和抛光，直至样品厚度达到50~100nm。金鉴实验室在样品抛光方面拥有专业的设备和经验，能够提供专业的技术支持。
7. 完成样品制备：经过上述步骤，透射样品的制备工作完成，随后进行观察分析。
国内FIB资源概况
国内众多科研机构装备了各种型号的FIB设备，为科研人员提供了便利的查询和使用渠道。这些资源的集中分布，不仅促进了材料科学研究的发展，也显示了FIB技术在国内的广泛应用和普及趋势。金鉴作为国内领先的光电半导体检测实验室，致力于为科研人员提供全面的技术支持和测试服务，推动材料科学的进步。
总体来看，FIB技术凭借其高精度的制样能力，在材料科学领域扮演着越来越重要的角色。随着技术的持续进步和成本的进一步降低，预计FIB技术将在未来的科学研究中扮演更加关键的角色。FIB技术的应用不仅限于样品的制备，它还能够在纳米尺度上进行材料的切割、雕刻和沉积，为材料的微观分析提供了强大的工具。
此外，FIB技术在半导体、生物医学、地质学等多个领域也有着广泛的应用前景。金鉴实验室将继续发挥其在材料测试领域的专业优势，为科研工作者提供更高效、更精准的服务，助力科学研究向更深层次的发展。
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