什么是半导体芯片的失效切片分析？-知识文献-金鉴实验室

什么是半导体芯片的失效切片分析？发布时间：2024-12-10 14:32:38

芯片切片分析技术

芯片切片分析是一种在半导体、电子显微学和材料科学等领域广泛应用的技术。通过将芯片切成薄片，研究人员可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等，从而深入研究芯片的内部结构和性能。这项技术不仅有助于优化芯片设计，提升性能和可靠度，还可以用于故障检测和质量控制。金鉴实验室提供专业的芯片切片分析服务，能够帮助客户优化芯片设计，提升性能和可靠度，同时进行故障检测和质量控制。

切片方式的介绍

1. 机械研磨

机械研磨是一种低成本的切片技术，适用于各种材质的样品，如金属、陶瓷、电子产品等。该方法可以提供大面积的观测范围，但精度较低，操作步骤复杂，且在研磨过程中容易产生机械应力效应，如变形、弯曲、刮痕、裂缝等。机械研磨包括取样、镶嵌、研磨和抛光等步骤。镶嵌可以保护边缘和易碎样品，而研磨和抛光则是为了获得光亮无划痕的表面。

2. CP（Cross-section Polisher）

CP技术利用离子束切割，可以避免研磨过程中产生的应力和刮痕，制备出镜面样品，表现出材料内部的真实结构。这种方法适用于不同硬度的样品，可以制备出光滑无损伤的表面，有利于后续的SEM、EDS等分析设备的使用。

金鉴实验室拥有专业LED质量工程师团队及精密的仪器设备。同时，CP截面抛光仪制样广泛，可用于各种材料样品（除了液态）的制备，适应大多数材料类型，对大面积、表面或辐照及能量敏感样品尤佳，有钢铁、地质、油页岩、锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属(氧化物,合金)、高分子，聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等包括平面抛光与截面抛光。

3. Dual Beam FIB

聚焦离子束（FIB）切片技术结合了FIB和SEM，具有极高的精度和灵活性，可以在纳米级别上对材料进行精确的加工和观测。DBFIB是目前切片设备中精准度最高的，适合小范围的精密切片。为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴实验室具备Dual Beam FIB-SEM业务，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。

FIB切片技术的基本原理是利用高能离子束将目标样品进行切割，通过物理撞击和化学反应剥离样品，实现高精度切割。