了解回流焊产生空洞的原因，及真空回流焊消除空洞原理、工艺 发布时间：2024-06-27
回流焊接是电子制造领域中的一种重要技术，是实现电气和机械连接的“关键一跃”。但在回流焊接时，往往会在焊接过程中产生空洞和缺陷，这些空洞和缺陷会严重影响焊接的质量和可靠性。
金鉴给大家分析一下产生空洞的原因，主要包括以下几个方面：
锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出，这可能导致焊点内部存在空洞。
预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象。
预热、恒温和焊接时间过短，气体逸出的时间不够，也会产生填充空洞。
无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。
PCB板在加工、运输、存储过程中吸湿，导致回流焊过程中加热挥发产生气泡。
焊膏含有过多的杂质、气泡或活性剂，可能在回流焊过程中产生气体，从而形成焊接空洞。
焊膏印刷厚度不均匀或印刷位置不准确，导致焊点间隙过大。
元器件表面存在氧化、油污、杂质等问题，影响焊点的熔化。
避免或消除空洞的对策：
为了避免回流焊接时出现焊点空洞问题，需要对PCB板、焊膏和元器件进行严格的质量控制，同时优化或调整焊膏印刷和回流焊过程的工艺参数，确保预热温度和时间适当，同时控制锡膏中助焊剂的比例，以及选择合适的焊接时间。此外，在回流焊工艺时，引入真空焊接设备，也是行之有效的一种方法。
真空回流焊是电子制造领域中的一种重要技术，它通过在真空环境中进行焊接，以消除传统回流焊中产生的空洞和缺陷。这种技术的使用，能够有效地提高焊接质量和可靠性，是现代电子产品制造中不可或缺的一环。
真空回流焊的工作原理主要是通过将待焊接的元件放置在真空环境中，然后加热至焊料的熔点，使得焊料熔化并充分地润湿和扩散到元件的表面和引脚上，最终形成可靠的焊接。在这个过程中，熔融状态的焊点外部环境接近真空，由于焊点内部气泡压力较外部负压大，形成内外压力差，迫使内部气泡溢出，从而消除空洞和缺陷，大幅降低焊点空洞率，提高焊点可靠性。
除了消除空洞和缺陷之外，真空回流焊还具有其他优点。首先，它能够有效地提高焊接速度和效率，因为真空环境中进行的焊接可以避免传统回流焊中出现的液态焊料的流动和冷却时间，从而缩短了整个焊接过程的时间。其次，真空回流焊可以适用于各种不同类型的元件和材料，包括表面贴装元件、芯片、薄膜等，使得它成为现代电子产品制造中广泛使用的一种技术。
