金鉴显微红外热像系统在PCB和电子元器件产业的应用案例 发布时间：2018-08-05
任何具有一定电阻的电子元件在通过一定电流时都会消耗能量，导致元件温度上升，相当一部分热量会转化为红外辐射并消散。当电路板通过插件板初始输入端加上电源或施加激励后,用金鉴显微红外线热成像法可以看到来自基板的红外线辐射，基板的热辐射表示其电气状态和电路结构特性。电路基板发生故障时，通常，基板上的部件消耗也发生变化，从而改变电路板插件板的红外热像，通过观察热的变化进行分析，可以检测出电路的故障进行定位。金鉴显微红外热成像为测试工程师出示了这种与众不同的线路板测试标准，即可获取板上每块电路板的功耗值，并变成可视信息供测试人员进行故障诊断。
基于红外测温原理，测试样品在工作状态下的表面温度分布，然后形成图像图，即所谓的热图像图(thermal image map)。 红外热像分析就是分析热像图，通过对照正常的良品或是理论值与异常品的热像差异，就可以获得故障点的区域, 故红外热像分析主要用于模块与组件的故障定位，也常常用于做热设计验证。当PCBA元件或模块的电路非常复杂且难以找到故障点时，红外热相的故障定位非常有效。温度过高或过低的焊点或相互连接点常常是虚焊或开放的部位，将问题样品与正常样品的热图像进行比较，可以发现缺陷的位置。但是，如果PCBA和模块不能接通电源，或者不进入工作状态的话，就不能进行红外线热成像。
