垂直结构LED逆向解剖报告-LED封装灯具及半导体化合物-金鉴实验室

垂直结构LED逆向解剖报告发布时间：2014-11-18

金鉴检测选择分享这个案例，并不是为了评判某家公司产品的质量问题，因为通过单个的生产次品来评价整体的产品质量是毫无意义的。在这个案例中，金鉴检测充分地展现出自己的专业实力，全面解剖产品，并挑出了产品的诸多问题。通过该案例中的各个细节，大家可以了解金鉴的分析思路，进而了解金鉴在LED产业中所提供的服务。

这是该公司于08年推出的产品。通过解剖，我们发现该公司的产品设计师把LED当作艺术品来打造，其产品设计和生产工艺的复杂程度令人惊叹。金鉴在业内做过很多案例，却很少发现国内有公司能够把LED芯片和封装工艺做到如此复杂，独具匠心。换句话说，目前在高端LED封装产品上，我们国家还极少有公司达到国外08年的水平。尽管LED封装已经成为中国LED产业的支柱力量，但是本土LED封装产业还是以中下游的小功率封装为主，恶劣的市场竞争导致LED封装市场一片红海，企业盈利能力不断下降。国内LED封装企业在新技术的研发上还是太趋于保守，创新力不足，不敢承担犯错误的风险。

在这里，金鉴认为国家及某些地方政府认为封装环节没有技术含量、不需要扶持的观点是完全错误的。LED封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如解决LED散热、降低LED的热阻、增加LED出光效率、增加LED的可靠性等一系列技术问题。LED照明系统中，封装环节效率最低，仅为30%多，而LED驱动、热效率和固定装置&光器件的效率均已超过90%，封装成本是整个LED系统成本的瓶颈。2013年全球前九大LED封装厂营收排名依次为日亚、欧斯朗、三星电子、首尔半导体、Lumileds、科锐、LG伊诺特、台湾亿光和丰田合成，第十名才是中国的木林森。木林森也是主攻低端市场。在高端产品上，中国企业占有的市场份额非常小。就像集成电路产业，芯片需要大量进口，在中国的LED高端市场，也存在这种现象。由此可见，我们跟国外的差距还是很大，针对LED封装的创新，还需要政府多加支持，搞好科学规划，注重创新扶持，加大扶持力度。

通过这份分析报告，我们也发现，即便是国外大公司，也存在来料检验和品质检测的不足。设计师再优秀，把产品设计得再完美，如果在生产过程中没有把控好来料检验和工艺品质关，也难以保证能够生产出质量过关的产品。随着社会的发展进步，一家公司不可能顾及生产环节中的所有细节，LED需要进一步专业化细分的产业链。金鉴由此应运而生，弥补中国乃至世界LED产业链条上的这一空白。

金鉴团队针对LED产业的具体需求，不断研发出贴合产业发展需要的新型检测方法，为LED产业的来料检验、生产研发、产品的失效分析提供解决方案。我们正在用创新的理念去影响和变革中国的LED生产制造业，通过承担LED企业的来料检验、研发检测、品质检测的服务外包，减少LED企业的雇佣员工数和设备投资量，节省20%-40%的运营成本，使LED企业更加专注于研发设计和生产上，提高企业的创新力，进一步把控产品质量，实现成本最小化、利润最大化。