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PCT高压蒸煮测试 发布时间:2024-08-14 10:42:35


PCT试验,即高压锅蒸煮试验或饱和蒸汽试验,是一种模拟严苛环境条件的测试方法,主要用于评估电子产品在高温、高湿和高压环境下的性能和可靠性。



 高压锅蒸煮试验(PCT)概述

高压锅蒸煮试验是一种模拟极端环境条件的测试,通过将样品置于高温、高湿(100%相对湿度)和高压环境中,来评估其耐高温和高湿的能力。

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高度加速寿命试验机


 测试目的

PCT试验的主要目的是识别电子产品在极端环境下可能存在的潜在缺陷,并通过改进设计和工艺来消除这些问题。此外,该试验还有助于制造商评估产品的可靠性,为质量控制和寿命评估提供数据支持。



 适用范围

PCT试验适用于多个行业,包括航天、汽车、电子、高分子材料、磁性材料、制药、印刷电路板(PCB)、半导体、液晶显示器(LCD)、照明设备和光伏组件等。它能够评估材料的吸湿性、半导体封装的抗湿性,以及通过加速老化来提高产品的环境和工作应力,从而快速发现设计缺陷,降低试验成本,提高产品可靠性。

金鉴实验室作为国内领先的光电半导体失效分析科研检测机构,拥有一支由国家级人才工程入选者和资深技术专家组成的团队,以及先进的检测设备,确保了测试结果的准确性和可靠性。金鉴实验室不仅能够提供标准的测试服务,还能根据客户需求,提供定制化的测试方案,帮助客户优化产品设计,提升产品竞争力。



 失效时期分析

失效时期,也称为澡盆曲线,显示了产品在不同阶段的失效率。这包括早期失效期(由于生产缺陷或设计不足)、正常期(由于外部因素如环境变化)和退化失效期(由于材料老化或性能退化)。

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澡盆曲线


失效机理

高压蒸煮试验可能导致以下失效机理:

  • 腐蚀:水汽、偏压和杂质离子可能导致IC铝线发生电化学腐蚀。

  • 塑封半导体问题:水汽可能导致聚合物材料解聚,改变材料性质,引起导线腐蚀。

  • 动金属化区域腐蚀:湿气可能引起断路、焊点脱开等问题。

  • 爆米花效应:塑料封装的IC在高温下可能因水分汽化而爆裂。

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爆米花效应示意图


  • 离子迁移:湿气可能引起引脚间短路。




PCT试验结构

PCT试验箱是一个压力容器,内部装有能产生100%湿度环境的水加热器。试验中,样品可能因大量水气凝结而出现失效。



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