10月23-25日，第十五届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2018）暨2018国际第三代半导体论坛（IFWS 2018）将在深圳会展中心举行。届时，广东金鉴实验室科技有限公司董事长、国家千人计划专家——方方博士将出席论坛，并在24日上午“可靠性与热管理技术”专题分会上发表“如何从光热分布角度提高LED产品质量性能”主题报告。

本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、深圳市龙华区政府联合主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

其中，SSLCHINA的经典分会——“可靠性与热管理技术”分会将携手来自国内外企研究机构、代表企业等不同环节的重量级专家，多角度共同论道可靠性与热管理技术的发展。可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。

方方，剑桥大学材料学博士，第十四批国家“千人计划”创业人才，广东省青联委员、广州市增城区人大常务委员会委员，CASA第三代半导体卓越创新青年，广东金鉴实验室科技有限公司董事长。方博士创立的广东金鉴实验室科技有限公司是专注于第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构，建成了中国第一条从芯片到封装灯具的LED失效分析线，成为世界上LED领域顶尖的失效分析实验室之一。公司成立五年多来，服务了2000多家LED相关企业和高校，帮助LED产业规避品质风险数百亿元。2017年，我们扩展现有的失效分析线，向功率器件进军，协助中国新能源汽车和高铁产业在第三代半导体材料领域变道超车，改变此领域90%的芯片和元器件国外进口的格局。

届时，方方博士将在 “可靠性与热管理技术”专题分会上发表“如何从光热分布角度提高LED产品质量性能”主题报告。方博士表示，LED无非解决两个问题，一个是光，另外一个是热，因此了解LED产品的光热分布情况对提高其质量性能至关重要！同一功率芯片，不同的图形，其发热量差距大吗？芯片越亮，发热量越大，还是芯片越暗，发热量越大？正负极二氧化硅阻挡层设计对芯片光热分布和可靠性的影响如何评估？COB光源光分布均匀吗？从热分布可以看出PCB板铜箔厚度不均吗？灯具光热分布如何分析和应用……在本次主题报告中，方博士将一一解答这些问题！

目前，“可靠性与热管理技术”分会日程已火热出炉，届时来自国内外高等院校、研究机构的嘉宾们围绕LED芯片、封装与模组技术带来各自领域的研究成果。精彩内容加强大的阵容，这场盛会期待您的到来，共同论道，寻找机遇，一起前行。

 S207/W207-可靠性与热管理技术会议信息

会议具体信息：

时间：10月24日 上午9:00-12:00

地点：深圳会展中心五层玫瑰厅2

会议日程：

主持人

李世玮 香港科技大学教授

9:00-9:30 Enabling SystemPerformance from Practical Thermal Innovation

Gamal REFAI-AHMED 美国Xilinx Inc.杰出工程师、纽约州立大学宾汉姆顿分校客座教授

9:30-9:55 量子点LED封装与热管理

Packaging and thermal management ofquantum dots-converted white light-emitting diodes

罗小兵 华中科技大学能源与动力工程学院院长、中欧清洁与可再生能源学院中方院长，教授

9:55-10:20 电子封装中界面层裂的仿真模拟与表征

Modeling and Characterization ofInterface delamination Failure in Electronic Packaging; 

杨道国 桂林电子科技大学机电工程学院院长,教授

10:20-10:35 茶歇 

10:35-11:00 Semiconductor BatchPerformance in Terms of Bath Tub Curve Types and Similarity Index

Rob ROSS 荷兰代尔夫特理工大学高压能量系统的性能部门教授

11:00-11:25 如何从光热分布角度提高LED产品质量性能 

How to improve LED quality from light and thermaldistribution

方方 广东金鉴实验室科技有限公司董事长

11:25-11:50 用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备

Design and fabrication of a thermalmechanical test chip for package reliability assessments

陶勉 香港科技大学

11:50-12:05 热界面材料的特性及其对LED车灯散热和可靠性的影响研究

Properties of Thermal InterfaceMaterials and Its Impact on Thermal Dissipation and Reliability of LEDAutomotive Lighting

李茹 常州星宇车灯股份有限公司工程师

12:00-14:00 poster集中交流

注：最终会议日程以现场实际为准