LED灯珠材料和工艺规格书/LED灯珠封样检测 发布时间：2014-08-24
为了确保每批出货产品都能品质如一，LED照明厂会要求灯珠来料稳定。但实际上LED封装厂却往往无法满足照明厂的要求，主要原因在于封装厂：
1.缺乏专业的来料检测人员和设备；
2.采用劣质原材料，以低价占领市场；
3.使用新工艺、导入新物料；
4.生产工艺、人员、设备的不稳定性。这会导致照明厂的每批产品都隐藏着核心物料——灯珠不能品质如一的风险，在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。如果照明厂在每次大批量采购灯珠时，将LED灯珠交与金鉴测试和封样处理，并将金鉴检测出具的《LED灯珠材料和工艺规格书》作为采购合同附加条款。如果灯珠出现问题，可以对照《LED灯珠材料和工艺规格书》再次检测，理清责任。这既能够保证照明厂权益，又可以解决行业无序、无标准的现状，使得LED产品质量判定有据可依，也提高国内产品在国际市场的竞争力，推进全球照明LED化进程。
LED中国梦！
服务客户：LED照明厂、业主、LED封装厂、LED代理商、采购商。
金鉴对LED灯珠的关键原材料和每项工艺进行测试，出具鉴定报告。
鉴定内容：
1. 光学和电学性能测试
正向压降、光通量、光谱、色温、显指等参数是否符合要求。
2. 透镜
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。
3. 荧光粉涂覆
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
4. 芯片
芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。
5. 引线键合
键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
6. 固晶制程
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
7. 支架
镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
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