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LED封装灯具及半导体化合物
LED封装灯具及半导体化合物

镀银层抗硫化实验 发布时间:2014-07-16

80度密闭环境下8小时放置

测试片:
SPCC钢板镀铜(>1微米)
电解镀银(>1微米)
无表面处理剂

测试材料制作:
镀银测试片上涂上封装胶材,依所定的加热条件进行硬化。(膜厚:约0.1-0.5mm)

硫磺暴露试验
将硫磺粉末0.3g倒入100g容积的玻璃瓶中并放入测试片、密闭后以80度环境进行保存。

外观观察:
2小时后、4小时、6小时后的外观观察。


镀银层硫化




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