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广东金鉴实验室科技有限公司

专家团队：

1.LED原材料、VCSEL芯片，张工：13928762392

2.LED灯具失效分析、可靠性、气体腐蚀、AEC-Q102，邱工：18816786100

3.失效分析、环境可靠性试验、芯片厂商鉴定、氩离子抛光，周工：18811843699

4.PCB电容、失效分析、离子研磨CP、电镜FIB-SEM、高校测试，邵工：18814096302

邮政编码：511340

微信订阅号：ledqalab

电子邮箱：sales@gmatg.com

全国服务热线：400-006-6368

根据金鉴实验室的经验，灯珠金球B点断裂失效，可能的原因有：

1.热疲劳。
2.热机械疲劳。
3.键合线弧高过低导致B点颈部应力大。
4.键合线间距过长。
5.键合工艺需优化B点裂纹。
6.镀银层氯化导致灯珠热阻增加，应力拉扯。
7.封装胶热膨胀系数大，温度升高时胶体膨胀拉扯断线。

寄样地址：广东金鉴实验室科技有限公司，广州市增城区永宁街香山大道2号金鉴实验室。

测试咨询：LED原材料、VCSEL芯片，张工：13928762392；LED灯具失效分析、可靠性、气体腐蚀、AEC-Q102，邱工：18816786100；

失效分析、环境可靠性试验、FIB制样TEM观察、氩离子抛光，周工：18811843699；

PCB电容、失效分析、离子研磨CP、电镜FIB-SEM、高校测试，邵工：18814096302；

邮政编码：511340，邮箱：sales@gmatg.com，LED品质实验室微信订阅号：ledqalab

1.LED原材料、VCSEL芯片，张工：13928762392

2.LED灯具失效分析、可靠性、气体腐蚀、AEC-Q102，邱工：18816786100

3.失效分析、环境可靠性试验、FIB制样TEM观察、氩离子抛光，周工：18811843699

4.PCB电容、失效分析、离子研磨CP、电镜FIB-SEM、高校测试，邵工：18814096302

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邱工