焊接不良失效分析（黑点） 发布时间：2014-07-18
1样品描述
委托单位所送的样品为1块失效PCBA，样品信息详见表1。委托单位反映PCBA样品的焊盘存在可焊性不良现象，要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。
2分析过程
2.1外观检查
对送检失效样品进行光学外观检查，结果发现指定IC位置有较多焊盘存在焊接不良，主要表现为焊盘局部发黑和不润湿（金层未溶解），见图2。机械分离焊点，断裂界面大多发生在焊料与PCB焊盘之间，此界面可见较多黑色物质随机分布，见图3。
2.2表面SEM&EDS分析
对失效位置发黑表面及分离焊点界面进行SEM&EDS分析，结果表明：黑点表面主要成分碳元素和氧元素，而分离的焊点界面上发黑位置同样检测到较高的碳元素和氧元素。代表性SEM照片及EDS分析图见图4-5。
2.3截面SEM&EDS分析
对样品焊接不良的焊点进行金相切片制作，获得截面后作SEM分析，结果发现：在外观看来上锡良好的位置，焊接界面的金属间化合物（IMC）非常不均匀不连续，界面普遍存在主要成分为碳元素和氧元素的污染物。代表性SEM图见图6。
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